経済産業省商務情報政策局長

政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。 　アメリカ、韓国のみならず、ＥＵ、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナーシップを政府間では結んでおります。我が国としては、このような複層的な国際協力の枠組みを構築、推進していくことで半導体のサプライチェーンの強化に向けて協力を進めていきたいと、このように考えております。

我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。 　先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩでは安全性評価に関する協力について、日米のＡＩＳＩ、それから、当時はまだ立ち上げ予定であった韓国のＡＩＳＩ、これ去年の十一月に発足されていますけれども、この三者

ありがとうございます。 　半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 　後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 　二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいり

まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。 　また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高を合計した場合、日本企業の合計の世界シェアは五割程度ということで世界一位でございます。そういう意味では、部素材は日本が一番世界的には競争力があるという状況にございます。残りのシェアを台湾、韓国、欧州、米国などで分け合っているという構図にな

製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。 　製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。 　ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そういう意味では、製造装置を売ってしまうと、中を開けてリバースエンジニアリングしてどんな部品でできていますというのを調べて、それどうコピーするかという話になってき

製造装置や部素材の競争力の強化についてでございますが、経済産業省では令和五年六月に半導体・デジタル産業戦略を改定いたしましたが、製造装置と部素材に関する戦略として次の三つのステップで整理をしております。 　ステップ一としまして、足下の製造装置や部素材の安定供給体制の強化、サプライチェーンの強靱化ということで、全体に、世界市場が十年三倍増するということなので、供給能力を増やさないとどんどんシェアを落としていくことになりますので、やはり、その世界市場が成長するのに合わせてやっぱり投資を日本の製造装置メーカーあるいは素材メーカーしていただく必要がありますので、そこを支援をする必要がございます。それから、ステップ二として、ビヨンド二ナノ、二ナノの半導体など次世代の半導体の製造に必要な次世代の材料のやはり実用化に向けた技術開発を後押ししていく必要がございます。ステップ三として、次世代材料よりも更に

ＡＩ・半導体産業基盤強化フレームにつきまして、財投特会投資勘定からの繰入金、それから経済産業省所管の既存基金の返納金や株式の売却収入、それからＧＸ経済移行債の活用などの財源を確保しながら、半導体・ＡＩ分野への投資支援を行っていくこととしております。半導体・ＡＩ分野への支援を通じて得られる効果が各財源の政策目的に整合するものというふうに考えておりまして、そういう意味で、関係のある財源を活用しているというわけであります。

半導体・ＡＩ分野への支援が、中小企業を含めて我が国全体の産業競争力の強化や、それに向けた経済基盤の維持につながるものであるということでございまして、そのため、これまで産業競争力の強化や経済基盤の維持等を目的として予算措置を行ってきた基金等の残余の国庫納付金についても、同じ目的につながる半導体・ＡＩ分野への資金に活用することが適当であるというふうに考えております。 　その上で、基金等の国庫納付金を半導体・ＡＩ支援に活用する際には、予算事業の必要性や妥当性を精査し、予算編成過程における議論や国会の審議を経て手当てがなされる、措置がなされるわけでございますから、流用というのは、普通はもう、一回予算計上したら、それはもう国会の議決なくそのまま、ほかの流用できる範囲で流用してほかの支出に充てられるというのが流用でございますので、国会の議決を経て予算が計上されるという意味で流用とは異なりますし、経産

これは、国会の議決を経た上で、いわゆる半導体の予算に充てるために、このエネルギー特会の新勘定というその経理を、歳出歳入を区分経理して明確にする勘定に繰り入れてもいいですよということを、繰り入れることができるように法的手当てをするものでございまして、実際にお金が予算で動くときには、これは国会の議決を経た上で移動していくわけでございますから、それは流用とは異なっているというふうに考えております。

まず、二つあると思っていまして、一つは、そのフレームで二・二兆円というふうに書いてありますけれども、去年の十二月の補正予算で一・六、既に予算としては計上しているわけで、二・二のうちの相当額は、もう既に成立している補正予算で充てているわけですね、歳出としては。 　それから、将来の基金の話は、これはそれぞれの基金についての歳出、これが必要ですという目的があって、それを国会、実際に予算を計上して、それを財政当局と調整した上で国会に提出して、国会で御審議いただいて、必要だと認められた額が計上されるわけでございまして、将来ほかのものに、余ったらほかのものに使えるからといって余計に積んで予算を要求するわけでもありませんし、それが認められるわけでもないというふうに考えております。