古賀之士

いわゆる二ナノを作っていくというのは、午前中の話もありましたけれども、どこも、まだ企業も国も成し遂げていないという壮大なプロジェクトでございます。それをあえて、国費も投入し、そして民間からも広く投資を呼びかけてこの二ナノの次世代半導体を何とか、二〇二七年といいますから、実はもうそんなに時間はないわけでございます。 　そして、一方で、その私たちが今まで培ってきた半導体に対する技術をどうやって応用していくのか、あるいは活用していくのかということを伺わせてください。 　つまり、二ナノ世代、これは更なるこれ細分化を目指していくんでしょうか。日本の国内のいわゆる企業の中には、そういう細分化に対するいわゆる製造装置、これでトップシェアを持っているような企業もございます。そういったものとまたうまくリンクしていくのかどうかも含めて、どなたか御答弁いただければと思います。

ありがとうございました。 　つまり、日本のやはりこれまでの強みもしっかりと生かしつつ、この将来の次世代半導体に向けてしっかりとその技術を継承していくということが他国と比べるとアドバンテージがあるし、これからもそのアドバンテージを引き続き保ったり、あるいはよりアドバンテージを得ていきたいというようなお考えかと思います。 　一方で、複数のお話が出ておりますが、日の丸半導体のいわゆる凋落ということですね。更にその半導体のまだずうっと前の話にしますと、私、年が分かってしまいますが、真空管というものもありましたですね。真空管、委員の皆さん、御存じの方もいらっしゃいますよね。それぐらい昔の話だと思います。 　真空管に例えると、例えばスマホですとかパソコンが真空管数千万個分であるとか一億個分であるとかというような話になると、どれぐらい今の技術が進んでいるかというのが分かりやすいかと思いますが、ただ

そういった、今大臣が御答弁いただいた大きな要因というのが恐らく五つぐらいあったかと思います。その五つの中で、一つずつ実は分析をして、そしてそれを教訓なりあるいは今後に生かしていくという思いでの質問です。 　お答えいただきたいのは、例えば、一つずつ行きます。日米貿易摩擦によるメモリーの敗戦。これというのは、つまり、先ほど大臣は少しおっしゃいました、米国がというような部分で、つまり、この主語がはっきりさせておきたいところなんですね。そして、それが主たる要因であるならば、それに対するやはりこの対米政策というものを考えていかなきゃいけないということになるかと思います。 　それで、二番目は設計と製造の水平分離の失敗。これは具体的には、ここからで結構です、現在のこの分析、そして教訓、学び、どのように考えていらっしゃいますか。

ありがとうございます。 　つまり、いわゆる設計から製造に至るまでを、やはり顧客を中心にシフトしていく、そして、それをしっかりとマッチさせていくことで有力な企業と言われているところにしっかりと支援をしていければということだと思います。 　つまり、水平分離という流れが主流の今の中で、新しいまた考え方で新しい製造工程も考えていく、その余地も残しておく、そういう理解でよろしいでしょうか。

ありがとうございます。 　デジタル産業化の遅れ、これは日の丸自前主義のなかなか難しい、先ほどのメーカー同士のお話がありました。 　こういった点も踏まえた上で、もう時間の関係もあるので、五つの要因の中の最後に質問させていただきますが、国内企業の投資の縮小。結局、本会議でも述べましたけれども、当時の最高の進んでいる半導体というのは四十ナノまででした。四十ナノだったんですが、残念ながら日本にそれを受け入れるだけの商品がなかった。一方、アメリカは、アメリカの設計得意とするところから日本以外の他国に様々なその四十ナノよりも高度な半導体を発注することによって、そして、それを商品化するところを米国でやった。だから、今のパソコンやスマホや、そして様々な産業に、データセンターなども含めてですが結び付いてきているという。ですので、こういうところの視点をしっかりと私たちはもう一度考えておく必要があると思って

それに関連して、まさに米国がトランプ二・〇政権になって、関税やその他の観点で懸念はないだろうかという質問に移らせていただきます。 　例えば、設計もＩＢＭさんと一緒に有力な企業はやっていくというお話でしたけれども、これ米国企業との提携、連携が、これ例えば米国の大統領が、トップがこれを知財流出というふうに言ってこないだろうかという心配もちょっとあったりするわけですね。それと関税の問題もそうです。そして、今ＴＳＭＣの話をさせていただきましたけれども、いや、米国内で作ってよというようなことも言ってきてもおかしくないような今状況になってきているんですよね。 　それに対して、やはり政府や経済産業省さんはどのような対応を取っておかれるおつもりなのか、お聞かせ願えないでしょうか。できれば大臣も後でお願いします。

おっしゃるとおりです。その辺の難しさがあるんですね。と同時に、その半導体というのは、今おっしゃったように安全保障上も極めて重要な経済資源になってきているということです。 　今日も、今、主権者たる有権者の皆様方も今傍聴されていらっしゃいますけれども、車を買おうかなとか、あるいは物を買おうかなと思われたときに、例えばその営業の方から、いや、済みません、ちょっとね、なかなか物が入ってこないんですよ、えっ、何でですかと、いや、半導体がどうも足りないみたいでですねと、もう納期が全然分からないんですよなんていう声を聞かれたことは一度や二度はおありになるんじゃないかと思うんですね。それを何とか、また暮らしの上で何とかしたいという思いもあって今進められている法案だというふうに理解をしております。 　半導体といっても様々な種類があるのは御存じのとおりでございます。最先端の、今、次世代半導体のお話を今まで

本当に、パワー半導体やそれからＣＭＯＳセンサー、そしてメモリーなど、世界に冠たるシェアを誇っている日本の企業が多数頑張っておりますので、引き続きしっかりとその強固な基盤を支えていっていただきたいと思っております。 　その中で、もう一度また最先端の半導体の工程などにちょっと戻らせていただきますが、作り方として、これも午前ちょっとお話が出ました、前工程と言われている微細化技術、それから後工程と言われる複数の半導体を一つのパッケージに収めていくということですけれども、それも、中でも特にチップレットの技術ですね、そして、半導体を平面上でなく立体的に積み上げていく三次元の実装というのも、恐らくこれからとてつもなく重要な分野になってくるかと思います。 　この辺についてはどういう見解、見識をお持ちでしょうか。

その中で、例えばよく三つの分野が図で描かれております。設計と、それから前工程、後工程という三角形のような図ですね。それを考えていくと、設計部門に関しては今回ＩＢＭさんの支援を受けてということだそうですけれども、一方で、我が国のやはり設計の分野というのがもうちょっと、あるとは思うんですが、もう少し、いや、もっと頑張っていただきたいなと思ったりするんですね。そうすることで、前工程、後工程、そして設計とのバランスが非常に良くなっていくと。 　というのは、やはり我が国の産業を支えていく上でやはりとてつもなく大事な部分じゃないかと思っています。元々、ですから、米国は、この設計分野に関しては一九八〇年代からもうとにかく一周も二周も先に進んでいるというような状況です。もう何せ自国でロケットを使ったり、月に人類を運ぶためにそういうものをどんどん使ってきているという、そういう歴史があるからですね。 　し

その人材の中には、恐らく海外の方、高度な技術を持った方々の協力を得て、そして日本に実際に住んでいただいたり、まあオンラインでという考え方もあるんですけれども、そういう日本に貢献をしていただく方々がいると思います。そのためにもやはり何が必要なのかと。やはり、高度な人材の皆様たちをしっかりと、あっ、日本のために貢献しようと思っていただくためのやはりある程度のフィーも必要になってくるかと思います。 　となれば、やはり日本国内がまずしっかりと価格転嫁をやっていただいて、賃上げをしていただいて、そして、それがなかなかできない中小零細の企業の皆様たちにはしっかりとその辺の支援も行っていくという、まさに経産省さんの、あるいは中小企業庁さんの原点に戻っていく考え方も非常に重要だと思います。それによって、また日本のボトムアップ、底上げができていきながら、多くの産業が芽吹いていく、そういうきっかけを是非つく