参議院

公明党の石川博崇でございます。 　先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。 　まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。 　日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、ＧＡＦＡＭという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しております。さらに、我が国は、この法案、まさにラピダス等、製造にも力入れていこうということで、かつてのまさに半導体の製造に強かった時代を取り戻そうとしているわけですが、それ以外にも、製造装置あるいは部素材については日本には一定の強みがございます。 　つまり、半導体のサプライチェーン全体を考えたときに、上流から下流まで、この日米韓である程度パーツがはまるというか、こ

半導体のサプライチェーンは、半導体の製造、設計から製造装置や部素材、原料に至るまで、幅広い産業技術領域から構成されているところであります。これも今日もずっと申し上げていますけど、一国だけではサプライチェーンは全体を賄うことは困難であります。同志国等の連携が不可欠であります。こうした共通の問題意識から、昨年六月の日米韓の商務・産業大臣会合の共同声明においても、強靱な半導体サプライチェーンを構築するための協力を加速することと合意をしているところであります。 　実際に、その後も、日米、日韓の双方向で、各国が互いの強みを生かした協力が着実に進んでいるところであります。例えば、韓国とはサムソンや、失礼しました、例えば、韓国のサムスンや米国のインテルが日本の製造装置・部素材メーカーと連携をしながら日本で半導体後工程に関する技術開発に取り組むプロジェクトが、日本政府の支援も受けながら進展をしているとこ

御丁寧な答弁ありがとうございます。 　先ほど私の方から、半導体のサプライチェーンの上流から下流までパーツがはまるという話をさせていただきました。経産省としては、この三か国の半導体産業あるいは半導体産業政策の優れている点、強み、それぞれどのような部分にあると分析しているのか、教えていただけますでしょうか。

まずアメリカでございますが、委員からも御指摘ありましたように、エヌビディア等の優れた半導体の設計会社がアメリカにはございます。それから、バイデン政権のときにＣＨＩＰＳ法ができまして、半導体の製造基盤の強化に向けて総額約十四兆円規模の支援が行われております。 　韓国は、サムスンとＳＫハイニックスという、メモリー分野が非常に強い国でございます。政策の面では、政府側から工業団地の整備、税額控除、規制緩和などを中心に支援が行われております。 　我が国は、半導体の製造装置と部素材に強みを持っております。今回、七年間で十兆円以上の公的支援を行うというＡＩ・半導体産業基盤強化フレームを講じて、これからも投資強化を図っていくということでございますが、お互いに強みがありますし、少しずつ特徴が違いますので、お互い同志国で連携、補完し合って半導体サプライチェーン強靱化に取り組んでいくと、安定供給を図っていく

先ほど申し上げましたが、昨年の六月には大臣級で三か国の共同声明、また十一月には首脳級での共同声明にそれぞれ盛り込んでいただいていたこと、こういうふうにアメリカや韓国の政情が大きく変わることは想定なかなかできなかったわけですけれども、そういうステップを築いていただいていたということは非常に意義があったというふうに思っております。 　今、アメリカ、韓国とも情勢が先行きなかなか不透明な中にありますけれども、このステップを基にしっかりとした協力体制を構築していっていただきたいと思いますけれども、今後の見通しあるいは方針についてどのように考えているのか、経産省の御所見をお伺いしたいと思います。

政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。 　アメリカ、韓国のみならず、ＥＵ、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナーシップを政府間では結んでおります。我が国としては、このような複層的な国際協力の枠組みを構築、推進していくことで半導体のサプライチェーンの強化に向けて協力を進めていきたいと、このように考えております。

安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。 　あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。 　ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかということを各国検討するとともに、各国、国際間で連携をしていく、このことが極めて今重要になっております。我が国においては、昨年二月に情報処理推進機構にＡＩセーフティ・インスティテュートを設置していただき、国際連携も業務として進めていただい

我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。 　先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩでは安全性評価に関する協力について、日米のＡＩＳＩ、それから、当時はまだ立ち上げ予定であった韓国のＡＩＳＩ、これ去年の十一月に発足されていますけれども、この三者

この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 　少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 　我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。 　後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーからチップを切り分けて、そしてパッケージングをしていく、そういった工程でございます。前工程である回路の微細化、二ナノを目指しているわけですが、そのペースは今後将来的には鈍化するというふうにも言われている中で、このチップをいかに高密度に集積

ありがとうございます。 　半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 　後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 　二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいり