参議院

引き続き是非よろしくお願いいたします。 　日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 　残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 　まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。

まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。 　また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高を合計した場合、日本企業の合計の世界シェアは五割程度ということで世界一位でございます。そういう意味では、部素材は日本が一番世界的には競争力があるという状況にございます。残りのシェアを台湾、韓国、欧州、米国などで分け合っているという構図にな

ありがとうございます。 　製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。 　この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。 　一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが今台頭しているということを懸念されておられました。 　現状、日本が強みを持っている製造装置、部素材ですけれども、こうした中国を始めとする各国の技術あるいは性能の進歩、こうした状況について情勢をどのように認識していらっしゃいますでしょ

製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。 　製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。 　ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そういう意味では、製造装置を売ってしまうと、中を開けてリバースエンジニアリングしてどんな部品でできていますというのを調べて、それどうコピーするかという話になってき

まさに今おっしゃっていただきましたけれども、かつては半導体も日本が圧倒的にシェアを占めていたわけですけれども、気が付けば各国に抜かれていたというようなことが生じました。 　今、部素材、製造装置について優位に立っている状況、この状況を決して手放してはならないし、更なる高みへと挑戦を続けていかなければならないと思います。 　具体的にどのように例えば目標設定とかあるいは戦略を持って進めていこうと考えているのか、もう少し具体的に御説明いただけますでしょうか。

製造装置や部素材の競争力の強化についてでございますが、経済産業省では令和五年六月に半導体・デジタル産業戦略を改定いたしましたが、製造装置と部素材に関する戦略として次の三つのステップで整理をしております。 　ステップ一としまして、足下の製造装置や部素材の安定供給体制の強化、サプライチェーンの強靱化ということで、全体に、世界市場が十年三倍増するということなので、供給能力を増やさないとどんどんシェアを落としていくことになりますので、やはり、その世界市場が成長するのに合わせてやっぱり投資を日本の製造装置メーカーあるいは素材メーカーしていただく必要がありますので、そこを支援をする必要がございます。それから、ステップ二として、ビヨンド二ナノ、二ナノの半導体など次世代の半導体の製造に必要な次世代の材料のやはり実用化に向けた技術開発を後押ししていく必要がございます。ステップ三として、次世代材料よりも更に

是非油断なく進めていただきたいと思います。 　続いて、半導体産業のサイバーセキュリティー対策についてお伺いをしたいと思います。 　経済安全保障上の重要性が非常に高い半導体産業でございますので、サイバー攻撃の標的にされやすいというふうにも言われております。実際、台湾のＴＳＭＣ、アメリカのエヌビディア、また韓国のサムソンもサイバー攻撃の被害に遭っていると報じられております。 　経済産業省においては、昨年基盤強化フレームが閣議決定された際に、この強化フレームで支援をする補助金の支給の条件としてサイバー攻撃対策を要件としていくという方針が定められたと報道されております。 　半導体のサプライチェーン、非常に複雑ですので、どのような対策を求めるのか、半導体メーカーそのものには当然求めるんでしょうけれども、そのサプライチェーンの事業者の中にも求めていくことになるのか。この点、これに関するガイドラ

お答え申し上げます。 　サイバーセキュリティーの取組状況は、産業分野全般にわたって、まさに産業競争力に直接影響するぐらい重要な問題になってきているということで、二〇一九年にサイバー・フィジカル・セキュリティ対策フレームワークというものを作った上で、例えば自動車分野、あとオートメーション、工場のエリア、そういったところでセキュリティー対策を、ある意味サプライチェーンごととか関係企業間で取り組めるようにガイドラインなどを作ってきています。 　御指摘いただいたとおり、半導体分野、当然サイバーセキュリティーの取組重要でございますけれども、半導体分野については、例えばラピダスのようなケースでいえば、自社の事業が止まらないようにする。例えば、ＴＳＭＣは二〇一八年、攻撃を受けて、ちょっと活動をややですね、どうするかというようなことを、活動を一時停止しないといけないとか、そういったようなことがあり得る

今おっしゃっていただいたこの秋頃に策定するガイドライン、この策定に向けて半導体メーカーなどに聞き取りも行っていらっしゃると伺っております。 　日々状況が変化するサイバーリスク、あるいはそれに対する対策、どのような各関連産業からお声や要望が上がっているのか、御紹介いただけますでしょうか。

お答え申し上げます。 　昨年の半導体の関連事業者の集まりの、いわゆる大きな展示会みたいなところでセキュリティーについての講演を行ったときも、かなり多くの方々が、思っていたよりも多くの事業者さん、関係者の人たちがばあっと集まって、熱心にいろいろ聞かれました。 　そういった中で、検討会においても、当然のことながら、半導体メーカーの方々、さらに半導体製造装置メーカーの方々、こういった方々を代表する構成員から御意見をいただいている中で、やはり、業界が自ら積極的に取り組む必要があるなということを認識深めているという声、また、国際標準のような形になっているものとしっかりと連携した形、ひも付いた形を確保してほしいと、その上で国内事業者が使いやすいガイドライン、そういったものにしてほしいとか、あと、これは一般的に言えることなんですけれども、セキュリティー人材、専門のセキュリティー人材というのは、率直に