野原諭

ＡＩ・半導体産業基盤強化フレームができたことで、政府としては、複数年度にわたり大規模かつ計画的に重点支援を行うことはコミットすることができるようになりますので、民間部門の予見可能性を高めて投資を促進する意義はございますが、一方で、その予算編成の方法に関しましては、財源フレームの有無にかかわらず、当初予算で必要な経費を要求するというのが原則でございます。 　一方、委員が御指摘のように、非常に半導体の分野、スピードが、ＡＩの分野もそうですけど、スピードが速いところがありますので、当初予算の編成のサイクルと、進んでいっているうちにいろいろ新しい状況というのはございますので、緊要性を持って補正予算に、予算を計上しなきゃいけないことというのが生じることもございます。そういう意味で、当初予算と補正予算の双方、適切に、スピード感を持って政策を展開するために、適切なタイミングで必要な予算を計上し国会にお

ラピダスの研究開発プロジェクトは、ポスト５Ｇ研究開発事業ということで公募をしまして、外部有識者の方々が、この次世代半導体の研究開発プロジェクトの受託、国のプロジェクトの受託者としてラピダスから申請がありラピダスを採択したと、そういうふうなプロセスで研究開発プロジェクトについては支援が決定されているということなんですけれども、今回、この法案でお願いを、御提案申し上げておりますのは、次世代半導体事業者の量産化についての金融支援、これは新しい、それまでは政策のメニューとしてはなかった政策について支援をするということを法的に手当てをしないとできないのでお願いをしているということなんですけれども。 　この量産化投資の金融支援というのをどの事業者が支援を受けられるかということは、やはり公平性と透明性を持って決定をしなければいけないわけでございまして、研究開発プロジェクトを、これ研究開発委託のところは

まず、特会法、経産省提出法案と財務省提出法案、それぞれ今国会に出ているということの理由でございますが、経済産業省提出の法案では、ＡＩ・半導体産業基盤強化フレームに基づく支援を行うための改正でございます。具体的には、半導体・ＡＩ支援の財源を確保するために財投特会投資勘定からエネルギー対策特別会計への繰入れ等を規定するとともに、経理を明確化するためのものでございます。 　一方、財務省提出の特会法の改正法案は、昨今の経済社会情勢の変化や財政制度等審議会の指摘等を踏まえまして、投資勘定の資金繰りの柔軟性を確保し、安定的、機動的にリスクマネーを供給することを目的に、財源留保や借入れを可能とするなどの規定の整備を行うためのものというふうに承知をしております。 　こうした改正趣旨の違いを踏まえまして、それぞれの省庁から特会法に関する改正案を提出しているという次第でございます。

まずアメリカでございますが、委員からも御指摘ありましたように、エヌビディア等の優れた半導体の設計会社がアメリカにはございます。それから、バイデン政権のときにＣＨＩＰＳ法ができまして、半導体の製造基盤の強化に向けて総額約十四兆円規模の支援が行われております。 　韓国は、サムスンとＳＫハイニックスという、メモリー分野が非常に強い国でございます。政策の面では、政府側から工業団地の整備、税額控除、規制緩和などを中心に支援が行われております。 　我が国は、半導体の製造装置と部素材に強みを持っております。今回、七年間で十兆円以上の公的支援を行うというＡＩ・半導体産業基盤強化フレームを講じて、これからも投資強化を図っていくということでございますが、お互いに強みがありますし、少しずつ特徴が違いますので、お互い同志国で連携、補完し合って半導体サプライチェーン強靱化に取り組んでいくと、安定供給を図っていく

政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。 　アメリカ、韓国のみならず、ＥＵ、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナーシップを政府間では結んでおります。我が国としては、このような複層的な国際協力の枠組みを構築、推進していくことで半導体のサプライチェーンの強化に向けて協力を進めていきたいと、このように考えております。

我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。 　先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩでは安全性評価に関する協力について、日米のＡＩＳＩ、それから、当時はまだ立ち上げ予定であった韓国のＡＩＳＩ、これ去年の十一月に発足されていますけれども、この三者

ありがとうございます。 　半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 　後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 　二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいり

まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。 　また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高を合計した場合、日本企業の合計の世界シェアは五割程度ということで世界一位でございます。そういう意味では、部素材は日本が一番世界的には競争力があるという状況にございます。残りのシェアを台湾、韓国、欧州、米国などで分け合っているという構図にな

製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。 　製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。 　ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そういう意味では、製造装置を売ってしまうと、中を開けてリバースエンジニアリングしてどんな部品でできていますというのを調べて、それどうコピーするかという話になってき

製造装置や部素材の競争力の強化についてでございますが、経済産業省では令和五年六月に半導体・デジタル産業戦略を改定いたしましたが、製造装置と部素材に関する戦略として次の三つのステップで整理をしております。 　ステップ一としまして、足下の製造装置や部素材の安定供給体制の強化、サプライチェーンの強靱化ということで、全体に、世界市場が十年三倍増するということなので、供給能力を増やさないとどんどんシェアを落としていくことになりますので、やはり、その世界市場が成長するのに合わせてやっぱり投資を日本の製造装置メーカーあるいは素材メーカーしていただく必要がありますので、そこを支援をする必要がございます。それから、ステップ二として、ビヨンド二ナノ、二ナノの半導体など次世代の半導体の製造に必要な次世代の材料のやはり実用化に向けた技術開発を後押ししていく必要がございます。ステップ三として、次世代材料よりも更に