野原諭

詳細なところが、この本の書き方にもよるのかもしれませんけど、時点の整理とかそういうところが不正確な部分が多々あると思いますけれども、ただ、片岡さん、私はお会いしたことはないんですけど、小池さんの長年の友人で、ラピダスプロジェクトを応援したいと思ってこの本は多分企画されているんでしょうから、そういうふうな設定で書かれている本だとは思うんですけれども、その詳細な、ディテールのところについては不正確な部分が多々あるんじゃないかというふうに私は考えています。

たくさん御質問いただきましたが、まず、半導体の用途につきましては、先ほど大臣からも御答弁ありましたけれども、家電製品、自動車、医療機器、スマートフォンなど幅広い製品に使われているものでございまして、スイッチがない電子電気機器はありませんので、そういう意味で、毎日半導体のお世話にならずに生活している日本人は多分いらっしゃらないと思いますけれども、それぐらい身近なものでございます。 　大きさや重さ、値段についてもいろいろ様々でありまして、先ほど参考人がおっしゃっていたみたいに、最先端のエヌビディアのＧＰＵだと一個五百万円というような、五百万円というお話ありましたけれども、自動車だと千個、千五百個入っていますのでもっと小さい、少ない額になっております。 　各国がなぜ近年これだけ重視されているかと。きっかけは、やはりコロナのときに半導体が不足した。これは日本だけではなくて世界的にそういう現象が

今後の半導体産業の世界的な需要予測を見ますと、七ナノよりも微細の最先端のゾーンが大体七倍増に成長すると、二〇三〇年にかけてですね、というふうに予想されていまして、セグメントを取っていくと、最も伸びるのがこの最先端の部分になってまいります。 　これ、最先端になればなるほど小さいわけですから高性能になり、同じ面積でたくさんのものを集積すると高性能にもなりますし、一つ一つが省エネになりますので、そういう意味では、低消費電力を実現するためにもどんどんシフトを、この先端の方へシフトしていくという流れになってまいります。その先端の部分のチップのところをやはり、日本の半導体産業を復活させようとすれば、そこをやっぱりチャレンジして取りに行くということがないと、日本の基幹産業として半導体産業を復活させることは難しいんじゃないかという問題意識でここに挑戦をしております。 　そういう意味で、あらゆるものに将

設計と製造の水平分離の問題でございますが、これは、元々この水平分業のビジネスモデルを編み出したのはＴＳＭＣの創業者のモリス・チャン氏でございまして、顧客に新しい価値を提供するということで、製造、受託製造を専業でやるということで、たくさんの設計会社がアメリカで生まれたわけですけれども、こういった流れの中で、日本は、日本の半導体企業というのは、基本的には総合電機メーカーの一事業部門、半導体事業部があったというふうな構造でございまして、十社以上当時はあったと思いますけれども、自社の最終製品の家電等に必要な半導体を垂直統合で自ら設計、製造していたという流れでございます。 　そういう意味で、自社のビジネスモデルからすると、これ水平分業型で製造のところだけ受託先に出すというのが余り、何というんですか、自社のビジネスモデルがうまくマッチしていないというところがありまして、余り転換することへのインセンテ

そういう意味で、水平分業というのはもう既にそういうビジネスモデルをＴＳＭＣがつくって、かなり流布して、流通しているわけですけれども、そこのその構造に参入していこうとすると、やはりそこに新しい価値を提供しないと、成功するためにはそういうことが、そういう要素がやはり必要だというふうに考えております。

御指摘の川下の、需要側の、需要サイドの産業の問題は非常に大きいと考えております。 　そういう意味で、川下の産業の競争力の強化、需要の創出というのは非常に重要でございまして、例えば自動車でいきますと、先進の半導体のチップレットを開発、搭載するためのＡＳＲＡというプロジェクトをトヨタを中心に日本の自動車産業始めておりますけれども、これに対する支援というのも半導体の関係の予算で支援をしております。 　それ以外にも、半導体の、特に新しい先端半導体を使う設計プロジェクト、数々のプロジェクトを組成支援をしてきておりますし、これから予算のフレームもございますので、今後も続けて具体化していく、プロジェクトとして具体化していくことで、この川下の先端の半導体を使うユーザー側の産業のところの強化というのを取り組んでいきたいと考えております。

半導体の関連の関税でございますが、四月二日に発表されました相互関税の対象からは別表で半導体は除外をされております。また、四月十一日に、半導体製造装置とその部品についても相互関税の対象ではないというので除かれたという経緯になっておりますが、半導体に関する関税については来週発表するということをトランプ大統領はおっしゃっておられますし、実際のサプライチェーン自体の調査自体をやっておられますので、これは大統領の上級顧問のナバロ顧問が先週末のテレビで説明されていましたけれども、実際、半導体の形態で米国に輸入されているものよりも、半導体が搭載された別の関税のカテゴリーの製品としてアメリカに入ってきている方が多いと、したがってサプライチェーン調べなきゃいけないと、そういうような話になっておりますので。 　こういった調査も踏まえて、どういうふうな半導体の関連の関税の御提案になるのか、その結果を踏まえて、

委員御指摘のとおりでございまして、これまでもパワー半導体につきまして、量産設備投資の支援に加えまして、次世代のパワー半導体について高性能化、低コスト化を目指した研究開発の支援を行ってきているところでございます。製造装置、部素材につきましても設備投資や研究開発を幅広く支援してきているところでございます。今回の七年間十兆円以上の公的支援を行うＡＩ・半導体産業基盤強化フレームにおいて、ロジック半導体以外の半導体や装置、部素材も支援対象としているところでございます。 　引き続き、そのような問題意識で戦略的に必要な支援を行ってまいりたいというふうに考えております。

この点も委員の御指摘のとおりでございまして、後工程、チップレットに関しましては、日本の強みである製造装置、部素材メーカーと、ＴＳＭＣ、サムソン、インテルといったグローバルな半導体トップ企業が日本で後工程の技術開発を今我々が支援をしながら行っておりますし、ラピダスも後工程については取組を進めております。 　後工程に必要になるパッケージ基板など部素材についても設備投資の支援を現在行っているところでございまして、今回講じるこの七年間のフレームを活用しまして、引き続き、これらの分野の研究開発、量産投資について支援をしながら日本のサプライチェーンを強くしていく取組を進めてまいりたいと、このように考えております。

この点も御指摘のとおりでございまして、我々も設計能力の強化を図っていかなければいけないというふうに強く考えております。例えば、自動車用の先端半導体の設計開発支援、ＡＳＲＡのプロジェクトの支援もしておりますし、ラピダスの協業相手としてプリファードネットワークスとの協業というのも発表しております。 　それから、設計人材の育成も必要でございまして、最先端の半導体の研究開発、人材育成の機能を担っている技術研究組合のＬＳＴＣで世界最先端の設計プロジェクトへの人材派遣のプログラムを始めているところでございます。 　これらの取組を通じまして、更にこれを分厚くしていくことで設計機能の強化を図っていきたいというふうに考えております。