公明党

公明党の石川博崇でございます。 　先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。 　まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。 　日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、ＧＡＦＡＭという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しております。さらに、我が国は、この法案、まさにラピダス等、製造にも力入れていこうということで、かつてのまさに半導体の製造に強かった時代を取り戻そうとしているわけですが、それ以外にも、製造装置あるいは部素材については日本には一定の強みがございます。 　つまり、半導体のサプライチェーン全体を考えたときに、上流から下流まで、この日米韓である程度パーツがはまるというか、こ

御丁寧な答弁ありがとうございます。 　先ほど私の方から、半導体のサプライチェーンの上流から下流までパーツがはまるという話をさせていただきました。経産省としては、この三か国の半導体産業あるいは半導体産業政策の優れている点、強み、それぞれどのような部分にあると分析しているのか、教えていただけますでしょうか。

先ほど申し上げましたが、昨年の六月には大臣級で三か国の共同声明、また十一月には首脳級での共同声明にそれぞれ盛り込んでいただいていたこと、こういうふうにアメリカや韓国の政情が大きく変わることは想定なかなかできなかったわけですけれども、そういうステップを築いていただいていたということは非常に意義があったというふうに思っております。 　今、アメリカ、韓国とも情勢が先行きなかなか不透明な中にありますけれども、このステップを基にしっかりとした協力体制を構築していっていただきたいと思いますけれども、今後の見通しあるいは方針についてどのように考えているのか、経産省の御所見をお伺いしたいと思います。

安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。 　あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。 　ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかということを各国検討するとともに、各国、国際間で連携をしていく、このことが極めて今重要になっております。我が国においては、昨年二月に情報処理推進機構にＡＩセーフティ・インスティテュートを設置していただき、国際連携も業務として進めていただい

この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 　少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 　我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。 　後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーからチップを切り分けて、そしてパッケージングをしていく、そういった工程でございます。前工程である回路の微細化、二ナノを目指しているわけですが、そのペースは今後将来的には鈍化するというふうにも言われている中で、このチップをいかに高密度に集積

引き続き是非よろしくお願いいたします。 　日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 　残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 　まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。

ありがとうございます。 　製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。 　この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。 　一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが今台頭しているということを懸念されておられました。 　現状、日本が強みを持っている製造装置、部素材ですけれども、こうした中国を始めとする各国の技術あるいは性能の進歩、こうした状況について情勢をどのように認識していらっしゃいますでしょ

まさに今おっしゃっていただきましたけれども、かつては半導体も日本が圧倒的にシェアを占めていたわけですけれども、気が付けば各国に抜かれていたというようなことが生じました。 　今、部素材、製造装置について優位に立っている状況、この状況を決して手放してはならないし、更なる高みへと挑戦を続けていかなければならないと思います。 　具体的にどのように例えば目標設定とかあるいは戦略を持って進めていこうと考えているのか、もう少し具体的に御説明いただけますでしょうか。

是非油断なく進めていただきたいと思います。 　続いて、半導体産業のサイバーセキュリティー対策についてお伺いをしたいと思います。 　経済安全保障上の重要性が非常に高い半導体産業でございますので、サイバー攻撃の標的にされやすいというふうにも言われております。実際、台湾のＴＳＭＣ、アメリカのエヌビディア、また韓国のサムソンもサイバー攻撃の被害に遭っていると報じられております。 　経済産業省においては、昨年基盤強化フレームが閣議決定された際に、この強化フレームで支援をする補助金の支給の条件としてサイバー攻撃対策を要件としていくという方針が定められたと報道されております。 　半導体のサプライチェーン、非常に複雑ですので、どのような対策を求めるのか、半導体メーカーそのものには当然求めるんでしょうけれども、そのサプライチェーンの事業者の中にも求めていくことになるのか。この点、これに関するガイドラ

今おっしゃっていただいたこの秋頃に策定するガイドライン、この策定に向けて半導体メーカーなどに聞き取りも行っていらっしゃると伺っております。 　日々状況が変化するサイバーリスク、あるいはそれに対する対策、どのような各関連産業からお声や要望が上がっているのか、御紹介いただけますでしょうか。