立憲民主・社民・無所属

大臣自らが御答弁いただくこと自体がもう有り難いなと思っておりますので。 　おっしゃるとおりです。スイッチのオンオフ、オンオフがあるから、いわゆる電流を通す通さない、したがって半導という言葉が生まれているというふうに理解をしております。 　今大臣からお話がありましたロジック、それからメモリー、あるいはパワー半導体についても、これも細かく、時間が今日あれば伺ってまいりたいと思っております。 　そして、例えば、一つの小さな最先端の半導体は一本の線に伸ばしてしまえば十キロにも及ぶというのは、この委員会の中でも披露させていただいたことがあります。そして、午前中の参考人のお話では、一個の半導体が実は五百万円もするというものもあるというお話もありました。そういったその半導体がこれから私たちにどういう生活、それから役割を担っていくのかというのは、もう大分皆様たちも理解をしていただいているとは思います

野原局長、ありがとうございます。非常に多岐にわたる質問をまとめてお答えいただきました。 　次は、我が国が、今三ナノが最先端と言われていて、次が二ナノ、その二ナノの最先端半導体を国内で量産していこうというこのプロジェクトを推進するためのこれ法案でございます。そのためには一体どういう国家戦略を持っていらっしゃるのか、二ナノ世代の半導体の位置付け、こういったものについてお話を伺えればと思います。大臣、よろしくお願いします。

いわゆる二ナノを作っていくというのは、午前中の話もありましたけれども、どこも、まだ企業も国も成し遂げていないという壮大なプロジェクトでございます。それをあえて、国費も投入し、そして民間からも広く投資を呼びかけてこの二ナノの次世代半導体を何とか、二〇二七年といいますから、実はもうそんなに時間はないわけでございます。 　そして、一方で、その私たちが今まで培ってきた半導体に対する技術をどうやって応用していくのか、あるいは活用していくのかということを伺わせてください。 　つまり、二ナノ世代、これは更なるこれ細分化を目指していくんでしょうか。日本の国内のいわゆる企業の中には、そういう細分化に対するいわゆる製造装置、これでトップシェアを持っているような企業もございます。そういったものとまたうまくリンクしていくのかどうかも含めて、どなたか御答弁いただければと思います。

ありがとうございました。 　つまり、日本のやはりこれまでの強みもしっかりと生かしつつ、この将来の次世代半導体に向けてしっかりとその技術を継承していくということが他国と比べるとアドバンテージがあるし、これからもそのアドバンテージを引き続き保ったり、あるいはよりアドバンテージを得ていきたいというようなお考えかと思います。 　一方で、複数のお話が出ておりますが、日の丸半導体のいわゆる凋落ということですね。更にその半導体のまだずうっと前の話にしますと、私、年が分かってしまいますが、真空管というものもありましたですね。真空管、委員の皆さん、御存じの方もいらっしゃいますよね。それぐらい昔の話だと思います。 　真空管に例えると、例えばスマホですとかパソコンが真空管数千万個分であるとか一億個分であるとかというような話になると、どれぐらい今の技術が進んでいるかというのが分かりやすいかと思いますが、ただ

そういった、今大臣が御答弁いただいた大きな要因というのが恐らく五つぐらいあったかと思います。その五つの中で、一つずつ実は分析をして、そしてそれを教訓なりあるいは今後に生かしていくという思いでの質問です。 　お答えいただきたいのは、例えば、一つずつ行きます。日米貿易摩擦によるメモリーの敗戦。これというのは、つまり、先ほど大臣は少しおっしゃいました、米国がというような部分で、つまり、この主語がはっきりさせておきたいところなんですね。そして、それが主たる要因であるならば、それに対するやはりこの対米政策というものを考えていかなきゃいけないということになるかと思います。 　それで、二番目は設計と製造の水平分離の失敗。これは具体的には、ここからで結構です、現在のこの分析、そして教訓、学び、どのように考えていらっしゃいますか。

ありがとうございます。 　つまり、いわゆる設計から製造に至るまでを、やはり顧客を中心にシフトしていく、そして、それをしっかりとマッチさせていくことで有力な企業と言われているところにしっかりと支援をしていければということだと思います。 　つまり、水平分離という流れが主流の今の中で、新しいまた考え方で新しい製造工程も考えていく、その余地も残しておく、そういう理解でよろしいでしょうか。

ありがとうございます。 　デジタル産業化の遅れ、これは日の丸自前主義のなかなか難しい、先ほどのメーカー同士のお話がありました。 　こういった点も踏まえた上で、もう時間の関係もあるので、五つの要因の中の最後に質問させていただきますが、国内企業の投資の縮小。結局、本会議でも述べましたけれども、当時の最高の進んでいる半導体というのは四十ナノまででした。四十ナノだったんですが、残念ながら日本にそれを受け入れるだけの商品がなかった。一方、アメリカは、アメリカの設計得意とするところから日本以外の他国に様々なその四十ナノよりも高度な半導体を発注することによって、そして、それを商品化するところを米国でやった。だから、今のパソコンやスマホや、そして様々な産業に、データセンターなども含めてですが結び付いてきているという。ですので、こういうところの視点をしっかりと私たちはもう一度考えておく必要があると思って

それに関連して、まさに米国がトランプ二・〇政権になって、関税やその他の観点で懸念はないだろうかという質問に移らせていただきます。 　例えば、設計もＩＢＭさんと一緒に有力な企業はやっていくというお話でしたけれども、これ米国企業との提携、連携が、これ例えば米国の大統領が、トップがこれを知財流出というふうに言ってこないだろうかという心配もちょっとあったりするわけですね。それと関税の問題もそうです。そして、今ＴＳＭＣの話をさせていただきましたけれども、いや、米国内で作ってよというようなことも言ってきてもおかしくないような今状況になってきているんですよね。 　それに対して、やはり政府や経済産業省さんはどのような対応を取っておかれるおつもりなのか、お聞かせ願えないでしょうか。できれば大臣も後でお願いします。

おっしゃるとおりです。その辺の難しさがあるんですね。と同時に、その半導体というのは、今おっしゃったように安全保障上も極めて重要な経済資源になってきているということです。 　今日も、今、主権者たる有権者の皆様方も今傍聴されていらっしゃいますけれども、車を買おうかなとか、あるいは物を買おうかなと思われたときに、例えばその営業の方から、いや、済みません、ちょっとね、なかなか物が入ってこないんですよ、えっ、何でですかと、いや、半導体がどうも足りないみたいでですねと、もう納期が全然分からないんですよなんていう声を聞かれたことは一度や二度はおありになるんじゃないかと思うんですね。それを何とか、また暮らしの上で何とかしたいという思いもあって今進められている法案だというふうに理解をしております。 　半導体といっても様々な種類があるのは御存じのとおりでございます。最先端の、今、次世代半導体のお話を今まで

本当に、パワー半導体やそれからＣＭＯＳセンサー、そしてメモリーなど、世界に冠たるシェアを誇っている日本の企業が多数頑張っておりますので、引き続きしっかりとその強固な基盤を支えていっていただきたいと思っております。 　その中で、もう一度また最先端の半導体の工程などにちょっと戻らせていただきますが、作り方として、これも午前ちょっとお話が出ました、前工程と言われている微細化技術、それから後工程と言われる複数の半導体を一つのパッケージに収めていくということですけれども、それも、中でも特にチップレットの技術ですね、そして、半導体を平面上でなく立体的に積み上げていく三次元の実装というのも、恐らくこれからとてつもなく重要な分野になってくるかと思います。 　この辺についてはどういう見解、見識をお持ちでしょうか。