参議院

そういった、今大臣が御答弁いただいた大きな要因というのが恐らく五つぐらいあったかと思います。その五つの中で、一つずつ実は分析をして、そしてそれを教訓なりあるいは今後に生かしていくという思いでの質問です。 　お答えいただきたいのは、例えば、一つずつ行きます。日米貿易摩擦によるメモリーの敗戦。これというのは、つまり、先ほど大臣は少しおっしゃいました、米国がというような部分で、つまり、この主語がはっきりさせておきたいところなんですね。そして、それが主たる要因であるならば、それに対するやはりこの対米政策というものを考えていかなきゃいけないということになるかと思います。 　それで、二番目は設計と製造の水平分離の失敗。これは具体的には、ここからで結構です、現在のこの分析、そして教訓、学び、どのように考えていらっしゃいますか。

設計と製造の水平分離の問題でございますが、これは、元々この水平分業のビジネスモデルを編み出したのはＴＳＭＣの創業者のモリス・チャン氏でございまして、顧客に新しい価値を提供するということで、製造、受託製造を専業でやるということで、たくさんの設計会社がアメリカで生まれたわけですけれども、こういった流れの中で、日本は、日本の半導体企業というのは、基本的には総合電機メーカーの一事業部門、半導体事業部があったというふうな構造でございまして、十社以上当時はあったと思いますけれども、自社の最終製品の家電等に必要な半導体を垂直統合で自ら設計、製造していたという流れでございます。 　そういう意味で、自社のビジネスモデルからすると、これ水平分業型で製造のところだけ受託先に出すというのが余り、何というんですか、自社のビジネスモデルがうまくマッチしていないというところがありまして、余り転換することへのインセンテ

ありがとうございます。 　つまり、いわゆる設計から製造に至るまでを、やはり顧客を中心にシフトしていく、そして、それをしっかりとマッチさせていくことで有力な企業と言われているところにしっかりと支援をしていければということだと思います。 　つまり、水平分離という流れが主流の今の中で、新しいまた考え方で新しい製造工程も考えていく、その余地も残しておく、そういう理解でよろしいでしょうか。

そういう意味で、水平分業というのはもう既にそういうビジネスモデルをＴＳＭＣがつくって、かなり流布して、流通しているわけですけれども、そこのその構造に参入していこうとすると、やはりそこに新しい価値を提供しないと、成功するためにはそういうことが、そういう要素がやはり必要だというふうに考えております。

ありがとうございます。 　デジタル産業化の遅れ、これは日の丸自前主義のなかなか難しい、先ほどのメーカー同士のお話がありました。 　こういった点も踏まえた上で、もう時間の関係もあるので、五つの要因の中の最後に質問させていただきますが、国内企業の投資の縮小。結局、本会議でも述べましたけれども、当時の最高の進んでいる半導体というのは四十ナノまででした。四十ナノだったんですが、残念ながら日本にそれを受け入れるだけの商品がなかった。一方、アメリカは、アメリカの設計得意とするところから日本以外の他国に様々なその四十ナノよりも高度な半導体を発注することによって、そして、それを商品化するところを米国でやった。だから、今のパソコンやスマホや、そして様々な産業に、データセンターなども含めてですが結び付いてきているという。ですので、こういうところの視点をしっかりと私たちはもう一度考えておく必要があると思って

御指摘の川下の、需要側の、需要サイドの産業の問題は非常に大きいと考えております。 　そういう意味で、川下の産業の競争力の強化、需要の創出というのは非常に重要でございまして、例えば自動車でいきますと、先進の半導体のチップレットを開発、搭載するためのＡＳＲＡというプロジェクトをトヨタを中心に日本の自動車産業始めておりますけれども、これに対する支援というのも半導体の関係の予算で支援をしております。 　それ以外にも、半導体の、特に新しい先端半導体を使う設計プロジェクト、数々のプロジェクトを組成支援をしてきておりますし、これから予算のフレームもございますので、今後も続けて具体化していく、プロジェクトとして具体化していくことで、この川下の先端の半導体を使うユーザー側の産業のところの強化というのを取り組んでいきたいと考えております。

それに関連して、まさに米国がトランプ二・〇政権になって、関税やその他の観点で懸念はないだろうかという質問に移らせていただきます。 　例えば、設計もＩＢＭさんと一緒に有力な企業はやっていくというお話でしたけれども、これ米国企業との提携、連携が、これ例えば米国の大統領が、トップがこれを知財流出というふうに言ってこないだろうかという心配もちょっとあったりするわけですね。それと関税の問題もそうです。そして、今ＴＳＭＣの話をさせていただきましたけれども、いや、米国内で作ってよというようなことも言ってきてもおかしくないような今状況になってきているんですよね。 　それに対して、やはり政府や経済産業省さんはどのような対応を取っておかれるおつもりなのか、お聞かせ願えないでしょうか。できれば大臣も後でお願いします。

半導体の関連の関税でございますが、四月二日に発表されました相互関税の対象からは別表で半導体は除外をされております。また、四月十一日に、半導体製造装置とその部品についても相互関税の対象ではないというので除かれたという経緯になっておりますが、半導体に関する関税については来週発表するということをトランプ大統領はおっしゃっておられますし、実際のサプライチェーン自体の調査自体をやっておられますので、これは大統領の上級顧問のナバロ顧問が先週末のテレビで説明されていましたけれども、実際、半導体の形態で米国に輸入されているものよりも、半導体が搭載された別の関税のカテゴリーの製品としてアメリカに入ってきている方が多いと、したがってサプライチェーン調べなきゃいけないと、そういうような話になっておりますので。 　こういった調査も踏まえて、どういうふうな半導体の関連の関税の御提案になるのか、その結果を踏まえて、

今、野原局長からお話ございましたように、まだ今現状として、皆さん、ここの場で私から申し上げることには控えさせていただきたいと思いますが。 　古賀委員おっしゃられたように、アメリカに工場持ってこいよというのはもう彼の、トランプ大統領の今パターンになっていますので、一つの。そういう中で、今日、赤澤大臣が向こうとお話をして、その詳細はまだ分かりませんけれども、そういう形の中で、向こうと同じ方向性でウィン・ウィンになれるように我々としては交渉していかなきゃいけないんだろうと思います。 　半導体そのものは、もう今世界中を駆け巡って一つのものができるというパターンがある中で、自動車もそうだと思いますけれども、決してアメリカだけでこれは処理できるものと私は思っていないものですから、そういう中で、これからも交渉の中で、ちゃんとした形でそれぞれが、はっきり言っちゃ、こういうふうに、いけないかもしれません

おっしゃるとおりです。その辺の難しさがあるんですね。と同時に、その半導体というのは、今おっしゃったように安全保障上も極めて重要な経済資源になってきているということです。 　今日も、今、主権者たる有権者の皆様方も今傍聴されていらっしゃいますけれども、車を買おうかなとか、あるいは物を買おうかなと思われたときに、例えばその営業の方から、いや、済みません、ちょっとね、なかなか物が入ってこないんですよ、えっ、何でですかと、いや、半導体がどうも足りないみたいでですねと、もう納期が全然分からないんですよなんていう声を聞かれたことは一度や二度はおありになるんじゃないかと思うんですね。それを何とか、また暮らしの上で何とかしたいという思いもあって今進められている法案だというふうに理解をしております。 　半導体といっても様々な種類があるのは御存じのとおりでございます。最先端の、今、次世代半導体のお話を今まで