参議院

委員御指摘のとおりでございまして、これまでもパワー半導体につきまして、量産設備投資の支援に加えまして、次世代のパワー半導体について高性能化、低コスト化を目指した研究開発の支援を行ってきているところでございます。製造装置、部素材につきましても設備投資や研究開発を幅広く支援してきているところでございます。今回の七年間十兆円以上の公的支援を行うＡＩ・半導体産業基盤強化フレームにおいて、ロジック半導体以外の半導体や装置、部素材も支援対象としているところでございます。 　引き続き、そのような問題意識で戦略的に必要な支援を行ってまいりたいというふうに考えております。

本当に、パワー半導体やそれからＣＭＯＳセンサー、そしてメモリーなど、世界に冠たるシェアを誇っている日本の企業が多数頑張っておりますので、引き続きしっかりとその強固な基盤を支えていっていただきたいと思っております。 　その中で、もう一度また最先端の半導体の工程などにちょっと戻らせていただきますが、作り方として、これも午前ちょっとお話が出ました、前工程と言われている微細化技術、それから後工程と言われる複数の半導体を一つのパッケージに収めていくということですけれども、それも、中でも特にチップレットの技術ですね、そして、半導体を平面上でなく立体的に積み上げていく三次元の実装というのも、恐らくこれからとてつもなく重要な分野になってくるかと思います。 　この辺についてはどういう見解、見識をお持ちでしょうか。

この点も委員の御指摘のとおりでございまして、後工程、チップレットに関しましては、日本の強みである製造装置、部素材メーカーと、ＴＳＭＣ、サムソン、インテルといったグローバルな半導体トップ企業が日本で後工程の技術開発を今我々が支援をしながら行っておりますし、ラピダスも後工程については取組を進めております。 　後工程に必要になるパッケージ基板など部素材についても設備投資の支援を現在行っているところでございまして、今回講じるこの七年間のフレームを活用しまして、引き続き、これらの分野の研究開発、量産投資について支援をしながら日本のサプライチェーンを強くしていく取組を進めてまいりたいと、このように考えております。

その中で、例えばよく三つの分野が図で描かれております。設計と、それから前工程、後工程という三角形のような図ですね。それを考えていくと、設計部門に関しては今回ＩＢＭさんの支援を受けてということだそうですけれども、一方で、我が国のやはり設計の分野というのがもうちょっと、あるとは思うんですが、もう少し、いや、もっと頑張っていただきたいなと思ったりするんですね。そうすることで、前工程、後工程、そして設計とのバランスが非常に良くなっていくと。 　というのは、やはり我が国の産業を支えていく上でやはりとてつもなく大事な部分じゃないかと思っています。元々、ですから、米国は、この設計分野に関しては一九八〇年代からもうとにかく一周も二周も先に進んでいるというような状況です。もう何せ自国でロケットを使ったり、月に人類を運ぶためにそういうものをどんどん使ってきているという、そういう歴史があるからですね。 　し

この点も御指摘のとおりでございまして、我々も設計能力の強化を図っていかなければいけないというふうに強く考えております。例えば、自動車用の先端半導体の設計開発支援、ＡＳＲＡのプロジェクトの支援もしておりますし、ラピダスの協業相手としてプリファードネットワークスとの協業というのも発表しております。 　それから、設計人材の育成も必要でございまして、最先端の半導体の研究開発、人材育成の機能を担っている技術研究組合のＬＳＴＣで世界最先端の設計プロジェクトへの人材派遣のプログラムを始めているところでございます。 　これらの取組を通じまして、更にこれを分厚くしていくことで設計機能の強化を図っていきたいというふうに考えております。

その人材の中には、恐らく海外の方、高度な技術を持った方々の協力を得て、そして日本に実際に住んでいただいたり、まあオンラインでという考え方もあるんですけれども、そういう日本に貢献をしていただく方々がいると思います。そのためにもやはり何が必要なのかと。やはり、高度な人材の皆様たちをしっかりと、あっ、日本のために貢献しようと思っていただくためのやはりある程度のフィーも必要になってくるかと思います。 　となれば、やはり日本国内がまずしっかりと価格転嫁をやっていただいて、賃上げをしていただいて、そして、それがなかなかできない中小零細の企業の皆様たちにはしっかりとその辺の支援も行っていくという、まさに経産省さんの、あるいは中小企業庁さんの原点に戻っていく考え方も非常に重要だと思います。それによって、また日本のボトムアップ、底上げができていきながら、多くの産業が芽吹いていく、そういうきっかけを是非つく

顧客でございますが、国内の顧客に関しましても、今年一月にラピダスとプリファードネットワークス、それからデータセンターのさくらインターネットで三社で協業を発表されたところでございます。それから、先端の自動車用の半導体の設計については、ＡＳＲＡプロジェクトで先端のチップレットをやるということで取組が進んでおります。 　発表になっていないものについても水面下で議論をしている企業は複数ございますので、日系の、国内の顧客についても議論を進めているところでございますが、今月から千歳のパイロットライン立ち上げが開始されておりますので、ここで実際に作ってみた試作結果というのが、データが夏ぐらいに出てまいりますので、それを基にお客様と具体的な、本格的な商談を進めていくと、そういうふうな展開になってくるというふうに考えております。

時間が参りました。今日はこれで終わらせていただきます。 　御清聴ありがとうございました。 　　　〔委員長退席、理事古賀之士君着席〕

どうも、皆さん、今日も御安全に。村田享子です。 　私も、今日午前中の参考人の皆様のお話もお聞きをしました。また、今年の二月には立憲民主党としてラピダスの視察もさせていただきましたし、また、昨年は個人的に佐賀県のＳＵＭＣＯさん、シリコンウエハーのＳＵＭＣＯさんの工場も見学をさせていただきました。こういった日本の強みである半導体の部素材、そして製造装置、そしてそこをやっぱりより強くするためにもこのラピダスのプロジェクト、是非とも私も成功してほしいなと思っております。 　ただ、午前中から議論になっておるのが、成功はしてほしいけれども、やっぱり巨額の国のお金、特に今物価高で苦しむ国民の皆様の税金を投じるという、ここはしっかり明らかにその意義であったり仕組みというのをしていかないといけないと思っております。 　そこで、まずラピダスプロジェクト、これ午前中も議論になりました創業個人株主についてお

十四名の個人株主についてお尋ねをいただきました。 　個人株主は、ラピダスの役員、従業員が中心であると確認をさせていただいたところであります。