経済産業委員会

いわゆる二ナノを作っていくというのは、午前中の話もありましたけれども、どこも、まだ企業も国も成し遂げていないという壮大なプロジェクトでございます。それをあえて、国費も投入し、そして民間からも広く投資を呼びかけてこの二ナノの次世代半導体を何とか、二〇二七年といいますから、実はもうそんなに時間はないわけでございます。 　そして、一方で、その私たちが今まで培ってきた半導体に対する技術をどうやって応用していくのか、あるいは活用していくのかということを伺わせてください。 　つまり、二ナノ世代、これは更なるこれ細分化を目指していくんでしょうか。日本の国内のいわゆる企業の中には、そういう細分化に対するいわゆる製造装置、これでトップシェアを持っているような企業もございます。そういったものとまたうまくリンクしていくのかどうかも含めて、どなたか御答弁いただければと思います。

今後の半導体産業の世界的な需要予測を見ますと、七ナノよりも微細の最先端のゾーンが大体七倍増に成長すると、二〇三〇年にかけてですね、というふうに予想されていまして、セグメントを取っていくと、最も伸びるのがこの最先端の部分になってまいります。 　これ、最先端になればなるほど小さいわけですから高性能になり、同じ面積でたくさんのものを集積すると高性能にもなりますし、一つ一つが省エネになりますので、そういう意味では、低消費電力を実現するためにもどんどんシフトを、この先端の方へシフトしていくという流れになってまいります。その先端の部分のチップのところをやはり、日本の半導体産業を復活させようとすれば、そこをやっぱりチャレンジして取りに行くということがないと、日本の基幹産業として半導体産業を復活させることは難しいんじゃないかという問題意識でここに挑戦をしております。 　そういう意味で、あらゆるものに将

ありがとうございました。 　つまり、日本のやはりこれまでの強みもしっかりと生かしつつ、この将来の次世代半導体に向けてしっかりとその技術を継承していくということが他国と比べるとアドバンテージがあるし、これからもそのアドバンテージを引き続き保ったり、あるいはよりアドバンテージを得ていきたいというようなお考えかと思います。 　一方で、複数のお話が出ておりますが、日の丸半導体のいわゆる凋落ということですね。更にその半導体のまだずうっと前の話にしますと、私、年が分かってしまいますが、真空管というものもありましたですね。真空管、委員の皆さん、御存じの方もいらっしゃいますよね。それぐらい昔の話だと思います。 　真空管に例えると、例えばスマホですとかパソコンが真空管数千万個分であるとか一億個分であるとかというような話になると、どれぐらい今の技術が進んでいるかというのが分かりやすいかと思いますが、ただ

これ衆議院でもいろいろと御質問ありました。私どもとしては、ちょうどその真空管、私もよく分かりますけど、テレビの裏開けると真空管があったという時代です。 　半導体産業ですけど、一九八〇年代、世界一の売上げを誇っていました。その後シェアを大きく落とすことになったわけですが、要因としては、貿易摩擦の結果として日米半導体協定による貿易規制が強まったことがあります。ちょうどあの当時、私の父が通産大臣やっていたときに、日米構造協議の中でこの半導体協定の見直しがありました。そこでいわゆる仕掛けを掛けられちゃったという反省もありまして、そういうところからがたがたがたっと、こういう来ているんですけれども、九〇年代以降、設計企業と製造企業が水平分業、これを行うビジネスモデルが隆盛する中でその潮流に乗ることができなかったことですとか、あるいはバブル経済崩壊後の不況がございました。民間で将来に向けた思い切った投

そういった、今大臣が御答弁いただいた大きな要因というのが恐らく五つぐらいあったかと思います。その五つの中で、一つずつ実は分析をして、そしてそれを教訓なりあるいは今後に生かしていくという思いでの質問です。 　お答えいただきたいのは、例えば、一つずつ行きます。日米貿易摩擦によるメモリーの敗戦。これというのは、つまり、先ほど大臣は少しおっしゃいました、米国がというような部分で、つまり、この主語がはっきりさせておきたいところなんですね。そして、それが主たる要因であるならば、それに対するやはりこの対米政策というものを考えていかなきゃいけないということになるかと思います。 　それで、二番目は設計と製造の水平分離の失敗。これは具体的には、ここからで結構です、現在のこの分析、そして教訓、学び、どのように考えていらっしゃいますか。

設計と製造の水平分離の問題でございますが、これは、元々この水平分業のビジネスモデルを編み出したのはＴＳＭＣの創業者のモリス・チャン氏でございまして、顧客に新しい価値を提供するということで、製造、受託製造を専業でやるということで、たくさんの設計会社がアメリカで生まれたわけですけれども、こういった流れの中で、日本は、日本の半導体企業というのは、基本的には総合電機メーカーの一事業部門、半導体事業部があったというふうな構造でございまして、十社以上当時はあったと思いますけれども、自社の最終製品の家電等に必要な半導体を垂直統合で自ら設計、製造していたという流れでございます。 　そういう意味で、自社のビジネスモデルからすると、これ水平分業型で製造のところだけ受託先に出すというのが余り、何というんですか、自社のビジネスモデルがうまくマッチしていないというところがありまして、余り転換することへのインセンテ

ありがとうございます。 　つまり、いわゆる設計から製造に至るまでを、やはり顧客を中心にシフトしていく、そして、それをしっかりとマッチさせていくことで有力な企業と言われているところにしっかりと支援をしていければということだと思います。 　つまり、水平分離という流れが主流の今の中で、新しいまた考え方で新しい製造工程も考えていく、その余地も残しておく、そういう理解でよろしいでしょうか。

そういう意味で、水平分業というのはもう既にそういうビジネスモデルをＴＳＭＣがつくって、かなり流布して、流通しているわけですけれども、そこのその構造に参入していこうとすると、やはりそこに新しい価値を提供しないと、成功するためにはそういうことが、そういう要素がやはり必要だというふうに考えております。

ありがとうございます。 　デジタル産業化の遅れ、これは日の丸自前主義のなかなか難しい、先ほどのメーカー同士のお話がありました。 　こういった点も踏まえた上で、もう時間の関係もあるので、五つの要因の中の最後に質問させていただきますが、国内企業の投資の縮小。結局、本会議でも述べましたけれども、当時の最高の進んでいる半導体というのは四十ナノまででした。四十ナノだったんですが、残念ながら日本にそれを受け入れるだけの商品がなかった。一方、アメリカは、アメリカの設計得意とするところから日本以外の他国に様々なその四十ナノよりも高度な半導体を発注することによって、そして、それを商品化するところを米国でやった。だから、今のパソコンやスマホや、そして様々な産業に、データセンターなども含めてですが結び付いてきているという。ですので、こういうところの視点をしっかりと私たちはもう一度考えておく必要があると思って

御指摘の川下の、需要側の、需要サイドの産業の問題は非常に大きいと考えております。 　そういう意味で、川下の産業の競争力の強化、需要の創出というのは非常に重要でございまして、例えば自動車でいきますと、先進の半導体のチップレットを開発、搭載するためのＡＳＲＡというプロジェクトをトヨタを中心に日本の自動車産業始めておりますけれども、これに対する支援というのも半導体の関係の予算で支援をしております。 　それ以外にも、半導体の、特に新しい先端半導体を使う設計プロジェクト、数々のプロジェクトを組成支援をしてきておりますし、これから予算のフレームもございますので、今後も続けて具体化していく、プロジェクトとして具体化していくことで、この川下の先端の半導体を使うユーザー側の産業のところの強化というのを取り組んでいきたいと考えております。