経済産業委員会

それに関連して、まさに米国がトランプ二・〇政権になって、関税やその他の観点で懸念はないだろうかという質問に移らせていただきます。 　例えば、設計もＩＢＭさんと一緒に有力な企業はやっていくというお話でしたけれども、これ米国企業との提携、連携が、これ例えば米国の大統領が、トップがこれを知財流出というふうに言ってこないだろうかという心配もちょっとあったりするわけですね。それと関税の問題もそうです。そして、今ＴＳＭＣの話をさせていただきましたけれども、いや、米国内で作ってよというようなことも言ってきてもおかしくないような今状況になってきているんですよね。 　それに対して、やはり政府や経済産業省さんはどのような対応を取っておかれるおつもりなのか、お聞かせ願えないでしょうか。できれば大臣も後でお願いします。

半導体の関連の関税でございますが、四月二日に発表されました相互関税の対象からは別表で半導体は除外をされております。また、四月十一日に、半導体製造装置とその部品についても相互関税の対象ではないというので除かれたという経緯になっておりますが、半導体に関する関税については来週発表するということをトランプ大統領はおっしゃっておられますし、実際のサプライチェーン自体の調査自体をやっておられますので、これは大統領の上級顧問のナバロ顧問が先週末のテレビで説明されていましたけれども、実際、半導体の形態で米国に輸入されているものよりも、半導体が搭載された別の関税のカテゴリーの製品としてアメリカに入ってきている方が多いと、したがってサプライチェーン調べなきゃいけないと、そういうような話になっておりますので。 　こういった調査も踏まえて、どういうふうな半導体の関連の関税の御提案になるのか、その結果を踏まえて、

今、野原局長からお話ございましたように、まだ今現状として、皆さん、ここの場で私から申し上げることには控えさせていただきたいと思いますが。 　古賀委員おっしゃられたように、アメリカに工場持ってこいよというのはもう彼の、トランプ大統領の今パターンになっていますので、一つの。そういう中で、今日、赤澤大臣が向こうとお話をして、その詳細はまだ分かりませんけれども、そういう形の中で、向こうと同じ方向性でウィン・ウィンになれるように我々としては交渉していかなきゃいけないんだろうと思います。 　半導体そのものは、もう今世界中を駆け巡って一つのものができるというパターンがある中で、自動車もそうだと思いますけれども、決してアメリカだけでこれは処理できるものと私は思っていないものですから、そういう中で、これからも交渉の中で、ちゃんとした形でそれぞれが、はっきり言っちゃ、こういうふうに、いけないかもしれません

おっしゃるとおりです。その辺の難しさがあるんですね。と同時に、その半導体というのは、今おっしゃったように安全保障上も極めて重要な経済資源になってきているということです。 　今日も、今、主権者たる有権者の皆様方も今傍聴されていらっしゃいますけれども、車を買おうかなとか、あるいは物を買おうかなと思われたときに、例えばその営業の方から、いや、済みません、ちょっとね、なかなか物が入ってこないんですよ、えっ、何でですかと、いや、半導体がどうも足りないみたいでですねと、もう納期が全然分からないんですよなんていう声を聞かれたことは一度や二度はおありになるんじゃないかと思うんですね。それを何とか、また暮らしの上で何とかしたいという思いもあって今進められている法案だというふうに理解をしております。 　半導体といっても様々な種類があるのは御存じのとおりでございます。最先端の、今、次世代半導体のお話を今まで

委員御指摘のとおりでございまして、これまでもパワー半導体につきまして、量産設備投資の支援に加えまして、次世代のパワー半導体について高性能化、低コスト化を目指した研究開発の支援を行ってきているところでございます。製造装置、部素材につきましても設備投資や研究開発を幅広く支援してきているところでございます。今回の七年間十兆円以上の公的支援を行うＡＩ・半導体産業基盤強化フレームにおいて、ロジック半導体以外の半導体や装置、部素材も支援対象としているところでございます。 　引き続き、そのような問題意識で戦略的に必要な支援を行ってまいりたいというふうに考えております。

本当に、パワー半導体やそれからＣＭＯＳセンサー、そしてメモリーなど、世界に冠たるシェアを誇っている日本の企業が多数頑張っておりますので、引き続きしっかりとその強固な基盤を支えていっていただきたいと思っております。 　その中で、もう一度また最先端の半導体の工程などにちょっと戻らせていただきますが、作り方として、これも午前ちょっとお話が出ました、前工程と言われている微細化技術、それから後工程と言われる複数の半導体を一つのパッケージに収めていくということですけれども、それも、中でも特にチップレットの技術ですね、そして、半導体を平面上でなく立体的に積み上げていく三次元の実装というのも、恐らくこれからとてつもなく重要な分野になってくるかと思います。 　この辺についてはどういう見解、見識をお持ちでしょうか。

この点も委員の御指摘のとおりでございまして、後工程、チップレットに関しましては、日本の強みである製造装置、部素材メーカーと、ＴＳＭＣ、サムソン、インテルといったグローバルな半導体トップ企業が日本で後工程の技術開発を今我々が支援をしながら行っておりますし、ラピダスも後工程については取組を進めております。 　後工程に必要になるパッケージ基板など部素材についても設備投資の支援を現在行っているところでございまして、今回講じるこの七年間のフレームを活用しまして、引き続き、これらの分野の研究開発、量産投資について支援をしながら日本のサプライチェーンを強くしていく取組を進めてまいりたいと、このように考えております。

その中で、例えばよく三つの分野が図で描かれております。設計と、それから前工程、後工程という三角形のような図ですね。それを考えていくと、設計部門に関しては今回ＩＢＭさんの支援を受けてということだそうですけれども、一方で、我が国のやはり設計の分野というのがもうちょっと、あるとは思うんですが、もう少し、いや、もっと頑張っていただきたいなと思ったりするんですね。そうすることで、前工程、後工程、そして設計とのバランスが非常に良くなっていくと。 　というのは、やはり我が国の産業を支えていく上でやはりとてつもなく大事な部分じゃないかと思っています。元々、ですから、米国は、この設計分野に関しては一九八〇年代からもうとにかく一周も二周も先に進んでいるというような状況です。もう何せ自国でロケットを使ったり、月に人類を運ぶためにそういうものをどんどん使ってきているという、そういう歴史があるからですね。 　し

この点も御指摘のとおりでございまして、我々も設計能力の強化を図っていかなければいけないというふうに強く考えております。例えば、自動車用の先端半導体の設計開発支援、ＡＳＲＡのプロジェクトの支援もしておりますし、ラピダスの協業相手としてプリファードネットワークスとの協業というのも発表しております。 　それから、設計人材の育成も必要でございまして、最先端の半導体の研究開発、人材育成の機能を担っている技術研究組合のＬＳＴＣで世界最先端の設計プロジェクトへの人材派遣のプログラムを始めているところでございます。 　これらの取組を通じまして、更にこれを分厚くしていくことで設計機能の強化を図っていきたいというふうに考えております。

その人材の中には、恐らく海外の方、高度な技術を持った方々の協力を得て、そして日本に実際に住んでいただいたり、まあオンラインでという考え方もあるんですけれども、そういう日本に貢献をしていただく方々がいると思います。そのためにもやはり何が必要なのかと。やはり、高度な人材の皆様たちをしっかりと、あっ、日本のために貢献しようと思っていただくためのやはりある程度のフィーも必要になってくるかと思います。 　となれば、やはり日本国内がまずしっかりと価格転嫁をやっていただいて、賃上げをしていただいて、そして、それがなかなかできない中小零細の企業の皆様たちにはしっかりとその辺の支援も行っていくという、まさに経産省さんの、あるいは中小企業庁さんの原点に戻っていく考え方も非常に重要だと思います。それによって、また日本のボトムアップ、底上げができていきながら、多くの産業が芽吹いていく、そういうきっかけを是非つく