公明党

お答えを申し上げます。 　船員不足が深刻化をする中で、将来にわたり安定的に船員を確保していくためには、海上労働に従事をするあらゆる船員にとって働きやすい環境整備を図ることは重要であるというふうに考えております。 　このため、今回の法律案におきましては、船舶所有者による快適な海上労働環境の形成が進むように国が指針を定めるということとしております。指針の作成に当たりましては、船員として働く障害当事者の方の意見も踏まえつつ、この具体的な内容の検討については今後進めてまいりたいと、このように考えております。

お答えを申し上げます。 　国土交通省では、総務省や農林水産省とともに、海上ブロードバンド対応関係省庁連絡会議や同フォローアップ会合を開催をしてまいりました。これは、低軌道衛星を活用しました海上ブロードバンドの効率的な普及に向けた取組というのを今まで進めてきたところであります。 　昨年の二月には、電波法の関係審査基準も改正をされまして、日本籍船において低軌道衛星を利用した衛星ブロードバンドサービスをこの領海の外で利用することが可能となったということもございます。これによりまして、従前と比較をしまして、非常に安価に、安い値段で海上ブロードバンドサービスの利用が可能となり、海運業界にも普及が進みつつあるという認識をしております。 　本法案では、国が快適な海上労働環境の形成のために船舶所有者が講ずべき措置の指針を定めることとしておりまして、本法案の施行に当たっては、この指針の中にインターネッ

船員法等の一部を改正する法律案につきましては、本委員会におかれまして熱心な御討議をいただき、ただいま可決されましたことに深く感謝申し上げます。 　今後、本法の施行に当たりましては、審議における委員各位の御意見や、ただいまの附帯決議において提起されました事項の趣旨を十分に尊重してまいる所存でございます。 　ここに、委員長を始め理事の皆様方、また委員の皆様方の御指導、御協力に対し深く感謝の意を表します。 　誠にありがとうございました。

公明党の石川博崇でございます。 　先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。 　まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。 　日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、ＧＡＦＡＭという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しております。さらに、我が国は、この法案、まさにラピダス等、製造にも力入れていこうということで、かつてのまさに半導体の製造に強かった時代を取り戻そうとしているわけですが、それ以外にも、製造装置あるいは部素材については日本には一定の強みがございます。 　つまり、半導体のサプライチェーン全体を考えたときに、上流から下流まで、この日米韓である程度パーツがはまるというか、こ

御丁寧な答弁ありがとうございます。 　先ほど私の方から、半導体のサプライチェーンの上流から下流までパーツがはまるという話をさせていただきました。経産省としては、この三か国の半導体産業あるいは半導体産業政策の優れている点、強み、それぞれどのような部分にあると分析しているのか、教えていただけますでしょうか。

先ほど申し上げましたが、昨年の六月には大臣級で三か国の共同声明、また十一月には首脳級での共同声明にそれぞれ盛り込んでいただいていたこと、こういうふうにアメリカや韓国の政情が大きく変わることは想定なかなかできなかったわけですけれども、そういうステップを築いていただいていたということは非常に意義があったというふうに思っております。 　今、アメリカ、韓国とも情勢が先行きなかなか不透明な中にありますけれども、このステップを基にしっかりとした協力体制を構築していっていただきたいと思いますけれども、今後の見通しあるいは方針についてどのように考えているのか、経産省の御所見をお伺いしたいと思います。

安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。 　あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。 　ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかということを各国検討するとともに、各国、国際間で連携をしていく、このことが極めて今重要になっております。我が国においては、昨年二月に情報処理推進機構にＡＩセーフティ・インスティテュートを設置していただき、国際連携も業務として進めていただい

この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 　少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 　我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。 　後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーからチップを切り分けて、そしてパッケージングをしていく、そういった工程でございます。前工程である回路の微細化、二ナノを目指しているわけですが、そのペースは今後将来的には鈍化するというふうにも言われている中で、このチップをいかに高密度に集積

引き続き是非よろしくお願いいたします。 　日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 　残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 　まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。

ありがとうございます。 　製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。 　この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。 　一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが今台頭しているということを懸念されておられました。 　現状、日本が強みを持っている製造装置、部素材ですけれども、こうした中国を始めとする各国の技術あるいは性能の進歩、こうした状況について情勢をどのように認識していらっしゃいますでしょ