経済産業委員会

先ほど申し上げましたが、昨年の六月には大臣級で三か国の共同声明、また十一月には首脳級での共同声明にそれぞれ盛り込んでいただいていたこと、こういうふうにアメリカや韓国の政情が大きく変わることは想定なかなかできなかったわけですけれども、そういうステップを築いていただいていたということは非常に意義があったというふうに思っております。 　今、アメリカ、韓国とも情勢が先行きなかなか不透明な中にありますけれども、このステップを基にしっかりとした協力体制を構築していっていただきたいと思いますけれども、今後の見通しあるいは方針についてどのように考えているのか、経産省の御所見をお伺いしたいと思います。

政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。 　アメリカ、韓国のみならず、ＥＵ、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナーシップを政府間では結んでおります。我が国としては、このような複層的な国際協力の枠組みを構築、推進していくことで半導体のサプライチェーンの強化に向けて協力を進めていきたいと、このように考えております。

安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。 　あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。 　ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかということを各国検討するとともに、各国、国際間で連携をしていく、このことが極めて今重要になっております。我が国においては、昨年二月に情報処理推進機構にＡＩセーフティ・インスティテュートを設置していただき、国際連携も業務として進めていただい

我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。 　先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩでは安全性評価に関する協力について、日米のＡＩＳＩ、それから、当時はまだ立ち上げ予定であった韓国のＡＩＳＩ、これ去年の十一月に発足されていますけれども、この三者

この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 　少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 　我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。 　後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーからチップを切り分けて、そしてパッケージングをしていく、そういった工程でございます。前工程である回路の微細化、二ナノを目指しているわけですが、そのペースは今後将来的には鈍化するというふうにも言われている中で、このチップをいかに高密度に集積

ありがとうございます。 　半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 　後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 　二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいり

引き続き是非よろしくお願いいたします。 　日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 　残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 　まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。

まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。 　また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高を合計した場合、日本企業の合計の世界シェアは五割程度ということで世界一位でございます。そういう意味では、部素材は日本が一番世界的には競争力があるという状況にございます。残りのシェアを台湾、韓国、欧州、米国などで分け合っているという構図にな

ありがとうございます。 　製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。 　この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。 　一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが今台頭しているということを懸念されておられました。 　現状、日本が強みを持っている製造装置、部素材ですけれども、こうした中国を始めとする各国の技術あるいは性能の進歩、こうした状況について情勢をどのように認識していらっしゃいますでしょ

製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。 　製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアップの勢いというのは非常に強いものがあるというふうに私も聞いております。 　ただ、ハイエンドの製造装置、部素材については、日米を中心に輸入に頼っているところはあります。ただ、製造装置は、中国大変たくさん買うものですから、そういう意味では、製造装置を売ってしまうと、中を開けてリバースエンジニアリングしてどんな部品でできていますというのを調べて、それどうコピーするかという話になってき