経済産業委員会

先ほど経産省さんの方からも御説明ございましたけれども、このトランジションボンドは発行開始からまだ日も浅く、新しいマーケットでございます。この新しいマーケットで十年間、官民合わせて百五十兆円のＧＸ投資を実現していかないといけないということでございますので、マーケットの状況を勘案しながら、着実にその発行実績を重ねていってマーケットの育成を図っていくことが現段階では重要であるというふうに考えてございます。 　それで、お尋ねのありました今年度のクライメートトランジション国債の発行額でございますが、これにつきましては、今申し上げたような状況も踏まえまして、令和六年度補正予算と七年度当初予算におけますＧＸ関連予算額、こちらを前提といたしまして、国債市場特別参加者会合、私ども、マーケットとの対話で使っております枠組みでございますが、こちらで示されましたマーケットの状況ですとか投資家ニーズ、こちらに関し

マーケットの状況であったり、投資家のニーズ、そしてＧＸの関連予算とリンクをしているのがＧＸ経済移行債ということなんですが、十年間で二十兆円発行していく、このスケジュールというのは、今年、その前年度と比べて減額しているわけなんですが、このスケジュールというのはちゃんと守られるということでよろしいんですか。

現時点ではその予定でございます。

現時点ではそのようであるということなんですが、これまでのお話を聞くと、やはり予算と移行債の関連であったり、マーケットの事情であったり、そして今入札が不調であるということで、本当にこの経済移行債大丈夫なのかなというところもあります。 　私としては、このＧＸ経済移行債は、ＡＩ、半導体のほかにも、ＣＯ２の排出量の少ない水素、アンモニアの発電であったり、水素還元製鉄の技術開発など、本当に今カーボンニュートラルに向けて取り組んでいる皆さん、事業者への支援に使われていると。そこを、移行債、トランジションという形で、まさに世界初で国を挙げてということで、私はこのコンセプトは評価をしております。 　その一方で、なかなか今、入札の状況であったり、利回りに課題があるといったところが本当にどうしていくのか。ＧＸ移行債の償還は、これから法案が審議されるであろうカーボンプライシングであったり、化石燃料賦課金によ

またこれ法案審議がいろいろ来ますので、またそのときにいろんな御提案もいただきたいと思いますし、我々もしっかりそういう形の中で、経済はよく回らなきゃいけないので、そこを前提に、そして国民の生活を守る、そして将来を考えるという形で検討していきたいというふうに思います。

ＡＩも半導体もラピダスも、そしていろんなＤＸ、ＧＸ、いろんな国内の事業者の皆さん頑張っている、そこは私も応援している立場なんですけれども、やっぱりその財源を国民の皆さんに負担していただくという意味では、その使い道、使い方、そういったところをしっかり示していかなければいけないということを申し上げて、質疑を終わります。 　ありがとうございます。 　　　〔理事古賀之士君退席、委員長着席〕

公明党の石川博崇でございます。 　先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。 　まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。 　日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、ＧＡＦＡＭという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しております。さらに、我が国は、この法案、まさにラピダス等、製造にも力入れていこうということで、かつてのまさに半導体の製造に強かった時代を取り戻そうとしているわけですが、それ以外にも、製造装置あるいは部素材については日本には一定の強みがございます。 　つまり、半導体のサプライチェーン全体を考えたときに、上流から下流まで、この日米韓である程度パーツがはまるというか、こ

半導体のサプライチェーンは、半導体の製造、設計から製造装置や部素材、原料に至るまで、幅広い産業技術領域から構成されているところであります。これも今日もずっと申し上げていますけど、一国だけではサプライチェーンは全体を賄うことは困難であります。同志国等の連携が不可欠であります。こうした共通の問題意識から、昨年六月の日米韓の商務・産業大臣会合の共同声明においても、強靱な半導体サプライチェーンを構築するための協力を加速することと合意をしているところであります。 　実際に、その後も、日米、日韓の双方向で、各国が互いの強みを生かした協力が着実に進んでいるところであります。例えば、韓国とはサムソンや、失礼しました、例えば、韓国のサムスンや米国のインテルが日本の製造装置・部素材メーカーと連携をしながら日本で半導体後工程に関する技術開発に取り組むプロジェクトが、日本政府の支援も受けながら進展をしているとこ

御丁寧な答弁ありがとうございます。 　先ほど私の方から、半導体のサプライチェーンの上流から下流までパーツがはまるという話をさせていただきました。経産省としては、この三か国の半導体産業あるいは半導体産業政策の優れている点、強み、それぞれどのような部分にあると分析しているのか、教えていただけますでしょうか。

まずアメリカでございますが、委員からも御指摘ありましたように、エヌビディア等の優れた半導体の設計会社がアメリカにはございます。それから、バイデン政権のときにＣＨＩＰＳ法ができまして、半導体の製造基盤の強化に向けて総額約十四兆円規模の支援が行われております。 　韓国は、サムスンとＳＫハイニックスという、メモリー分野が非常に強い国でございます。政策の面では、政府側から工業団地の整備、税額控除、規制緩和などを中心に支援が行われております。 　我が国は、半導体の製造装置と部素材に強みを持っております。今回、七年間で十兆円以上の公的支援を行うというＡＩ・半導体産業基盤強化フレームを講じて、これからも投資強化を図っていくということでございますが、お互いに強みがありますし、少しずつ特徴が違いますので、お互い同志国で連携、補完し合って半導体サプライチェーン強靱化に取り組んでいくと、安定供給を図っていく