石川博崇

ありがとうございます。 　新設しても規制対象にならない分野があるので、今後とも並行して独禁法上の物流特殊指定も運用していくという御答弁かというふうに思います。 　続いて、今回の法改正の中で従業員基準を追加することになりました。現行では、規制対象となる取引の発注者を資本金で区分して、優越的地位にあるものとそうでないものということで区分しておりましたけれども、その資本金基準に加えて従業員数による基準を追加することとなっております。この理由として、これまでの資本金基準ではいわゆる下請法逃れがあったというふうにも言われていますけれども、具体的にどういう事例があったのかということをお聞きしたいというふうに思います。 　また、今回新設する従業員基準ですけれども、製造委託等であれば三百人、また役務提供委託等であれば百人ということを基準にしておりますけれども、どういう理由でこの三百人、百人という従業

規制逃れをしっかり取り締まるためにも新たに従業員基準というものを設けることになったわけですけれども、このことが事業者に過度な負担にならないように配慮していくことも重要だというふうに思います。 　すなわち、資本金であれば、法務局に行って登記簿を入手すれば相手の事業者の資本金の額というのは分かりますけれども、従業員の数というのは登記簿には記載されておりません。相手方事業者がどういう従業員数であるか、どのようにして調べるのか、その方法について想定していることを御答弁いただけますでしょうか。

これまでもウェブ情報や直接相手方に確認をしているケースが多いので、従業員数についてもそれで確認ができるのではないかということでございます。 　その上で、この従業員数について、法律案文上は常時使用する従業員の数とされております。この常時使用する従業員の数について中小企業庁のＱアンドＡ見ますと、パート、アルバイト、派遣社員、契約社員、非正規社員及び出向者については個別に判断されると解されるというふうに書いてあります。 　個別に判断されるということであれば、その常時使用する従業員何人なのか、従業員数が何人なのか、非常に現場で戸惑うのではないかというふうに思いますけれども、これらのパート、アルバイト等の方々についてはどのように考えていけばいいか、御答弁いただけますでしょうか。

是非、現場の事業者の負担軽減になるように取りまとめていただきたいと思います。 　時間が来ましたので、残りの質問については後日行わせていただきます。ありがとうございました。

公明党の石川博崇でございます。 　先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。 　まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。 　日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、ＧＡＦＡＭという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しております。さらに、我が国は、この法案、まさにラピダス等、製造にも力入れていこうということで、かつてのまさに半導体の製造に強かった時代を取り戻そうとしているわけですが、それ以外にも、製造装置あるいは部素材については日本には一定の強みがございます。 　つまり、半導体のサプライチェーン全体を考えたときに、上流から下流まで、この日米韓である程度パーツがはまるというか、こ

御丁寧な答弁ありがとうございます。 　先ほど私の方から、半導体のサプライチェーンの上流から下流までパーツがはまるという話をさせていただきました。経産省としては、この三か国の半導体産業あるいは半導体産業政策の優れている点、強み、それぞれどのような部分にあると分析しているのか、教えていただけますでしょうか。

先ほど申し上げましたが、昨年の六月には大臣級で三か国の共同声明、また十一月には首脳級での共同声明にそれぞれ盛り込んでいただいていたこと、こういうふうにアメリカや韓国の政情が大きく変わることは想定なかなかできなかったわけですけれども、そういうステップを築いていただいていたということは非常に意義があったというふうに思っております。 　今、アメリカ、韓国とも情勢が先行きなかなか不透明な中にありますけれども、このステップを基にしっかりとした協力体制を構築していっていただきたいと思いますけれども、今後の見通しあるいは方針についてどのように考えているのか、経産省の御所見をお伺いしたいと思います。

安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。 　あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。 　ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかということを各国検討するとともに、各国、国際間で連携をしていく、このことが極めて今重要になっております。我が国においては、昨年二月に情報処理推進機構にＡＩセーフティ・インスティテュートを設置していただき、国際連携も業務として進めていただい

この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 　少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 　我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。 　後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーからチップを切り分けて、そしてパッケージングをしていく、そういった工程でございます。前工程である回路の微細化、二ナノを目指しているわけですが、そのペースは今後将来的には鈍化するというふうにも言われている中で、このチップをいかに高密度に集積

引き続き是非よろしくお願いいたします。 　日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 　残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 　まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。