石川博崇

この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 　少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 　我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。 　後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーからチップを切り分けて、そしてパッケージングをしていく、そういった工程でございます。前工程である回路の微細化、二ナノを目指しているわけですが、そのペースは今後将来的には鈍化するというふうにも言われている中で、このチップをいかに高密度に集積

引き続き是非よろしくお願いいたします。 　日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 　残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 　まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。

ありがとうございます。 　製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。 　この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。 　一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが今台頭しているということを懸念されておられました。 　現状、日本が強みを持っている製造装置、部素材ですけれども、こうした中国を始めとする各国の技術あるいは性能の進歩、こうした状況について情勢をどのように認識していらっしゃいますでしょ

まさに今おっしゃっていただきましたけれども、かつては半導体も日本が圧倒的にシェアを占めていたわけですけれども、気が付けば各国に抜かれていたというようなことが生じました。 　今、部素材、製造装置について優位に立っている状況、この状況を決して手放してはならないし、更なる高みへと挑戦を続けていかなければならないと思います。 　具体的にどのように例えば目標設定とかあるいは戦略を持って進めていこうと考えているのか、もう少し具体的に御説明いただけますでしょうか。

是非油断なく進めていただきたいと思います。 　続いて、半導体産業のサイバーセキュリティー対策についてお伺いをしたいと思います。 　経済安全保障上の重要性が非常に高い半導体産業でございますので、サイバー攻撃の標的にされやすいというふうにも言われております。実際、台湾のＴＳＭＣ、アメリカのエヌビディア、また韓国のサムソンもサイバー攻撃の被害に遭っていると報じられております。 　経済産業省においては、昨年基盤強化フレームが閣議決定された際に、この強化フレームで支援をする補助金の支給の条件としてサイバー攻撃対策を要件としていくという方針が定められたと報道されております。 　半導体のサプライチェーン、非常に複雑ですので、どのような対策を求めるのか、半導体メーカーそのものには当然求めるんでしょうけれども、そのサプライチェーンの事業者の中にも求めていくことになるのか。この点、これに関するガイドラ

今おっしゃっていただいたこの秋頃に策定するガイドライン、この策定に向けて半導体メーカーなどに聞き取りも行っていらっしゃると伺っております。 　日々状況が変化するサイバーリスク、あるいはそれに対する対策、どのような各関連産業からお声や要望が上がっているのか、御紹介いただけますでしょうか。

あわせて、やっぱり中小企業に対する支援もこのサイバーセキュリティー対策では非常に重要だと思っております。特に、今後策定されるガイドラインでサプライチェーン全体を、このセキュリティー対策のレベルを上げていくということを要件にするのであればなおさら、半導体産業の中小企業にも大きく関わってくる話だというふうに思っております。 　今年二月に経産省が公表した中小企業等におけるサイバーセキュリティ対策に関する実態調査の結果を見させていただくと、約七割の中小企業において組織的なセキュリティー体制が整備されていないという実態が明らかになりました。 　半導体産業がこのサイバー攻撃の標的になりやすいということに加えて、サプライチェーンが非常に複雑な業界でございますので、場合によっては、いわゆるサイバードミノ、中小企業が狙われて、更にその先が狙われてというサイバードミノのリスクも高いかと思っております。

非常に複雑なサプライチェーンの業態であるこの半導体業界の中小企業のサイバーセキュリティー対策、非常に大事だというふうに思いますので、是非お力添え、また進めていただきたいと思います。 　その上で、これは念のための質問なんですけれども、ラピダスのサイバーセキュリティー対策がどうなっているのか。当然、これから世界のどこも実現したことがない最先端半導体を作っていこうということですので、万全の対策を取っていなければならないというふうに思いますけれども、どのような体制で対策を進めているのか、可能な範囲で、手のうちをさらす必要はありませんけれども、教えていただけますでしょうか。

これだけ巨額の公的支援をやっているラピダスが、その機微情報がサイバー攻撃で盗まれたなんてことはもう話になりませんので、是非ともしっかりとした対策を組んでいただきますようお願い申し上げたいと思います。 　ちょっと話は変わりまして、この法案では、半導体産業だけではなくて、大規模なサーバー等の導入についても支援が規定されております。具体的には、大量の情報につき高速度での処理を行うことができる性能を有する設備を経産省令で定めた上で、情報処理サービス業を営む会社がその導入を行うための債務保証などを行うという内容になっております。 　支援の対象が、どういった設備が対象になるのか、なかなかイメージが付きにくい条文ですので、分かりやすい説明をお願いしたいというふうに思いますし、また、そのような設備、データセンターなどを意味するんだと思いますけれども、これを支援する意義についても併せてお伺いしたいと思い

今、対象設備について御説明をいただきましたけれども、今度はどういう会社が対象となるのかということ、また、支援先の選定基準、選定プロセス、まだこれからかもしれませんが、現段階で決まっていることがあれば教えていただけますでしょうか。