参議院

御懸念のリスクには、やっぱり我々としての備えは必要になってくると思っています。 　米国との関係、今、先ほど来申し上げましたとおり、半導体のサプライチェーンというのはもう一国でできなくなってきている。そういうような中で、トランプ大統領は、半導体というよりは自動車も含めて、とにかく俺のところへ来いと、米国内で作れという思いで製造業復活を目指して言っておられることはよく分かります。 　ただ、そういう意味では、サプライチェーンの性格上、やっぱり同盟国、同志国も連携しながら、まさに経済安全保障というところの概念の中で確保することの重要性、これは様々に機会を捉えて、やはり確認をしながら協力関係を進めていかなくてはいけないと思います。 　ＴＳＭＣというのは台湾のメーカーであります。これを今、アリゾナへ造っていこうということで今計画をしていますけど、四、五年掛かるだろうとまだ言われていますが、こうい

大臣おっしゃってくださったように、恐らく、様々な大小含めてリスクを考えながらもう一生懸命今検討して、想定をして、上で検討されていることだと思います。本当に政府としても厳しい交渉が続くと思いますけれども、こういうまさに歴史の転換点ということで、今おっしゃってくださった各国との連携含めて、日本が少しでも利するような形で、それを目的にまた進めていただきたいとお願いも申し上げます。 　このＡＩ・半導体産業基盤強化フレームとして、二〇三〇年度までに合計十兆円以上の公的支援を行うということで、ここまで巨額の官製主導のプロジェクト、これはどうなのかという疑問の声もやはり聞こえてきます。先ほど来からもありました。 　世界の半導体競合企業では、韓国のサムスンは一ナノ世代のゲートオールアラウンド技術への移行を打ち出して、アメリカのインテルは一・四ナノ、台湾のＴＳＭＣ、これは一・六ナノ、これを視野に入れるな

お答え申し上げます。 　まず、先端半導体の開発状況につきまして言えば、二ナノの半導体、これは開発して量産に入っている先行事業者がまだいないというところです。ただ、ＴＳＭＣは量産化もう入る準備ということでございます。ＴＳＭＣ、サムスン、こういった海外企業、開発をしておりまして、ラピダスが量産開始を目指している二〇二七年よりも前に他社が市場投入する可能性があると、これは事実です。 　他方、先ほど委員からもお話しいただきましたけれども、二ナノの半導体であっても、顧客によってその使う条件、そういったものを見ながら、性能や用途、求めるものが異なってくるということになってきます。したがいまして、ラピダスと競合他社との競合関係はどうなっているのか、適切に分析、評価することは重要だろうと考えています。 　顧客、ユーザー側ですけれども、半導体の高性能化などに伴いまして、半導体チップの製造期間はどんどん

ありがとうございます。 　適切に分析をして評価が必要ということもおっしゃっていただきました。やはりチャレンジしていくのは私も必要だと思っていますし、やっていかなくてはいけないと思っているんですが、公的資金をこうして入れていく以上は、しっかりと国民に現実を示した上で納得をしていただく説明責任ということもあると思いますので、その点もまたお願いをしておきます。 　半導体製造に欠かせない材料についてですけれども、日本が世界の中で高いシェアを占めているものがある一方、半導体の土台となるシリコンウエハーの原材料となる金属ケイ素などは、この金属ケイ素は一九八二年に国内での生産を終了してから輸入に依存している現状だと伺っています。 　こうした半導体製造などに必要な原材料をいかに安定して手に入れていくかどうかというのも大変重要だと思っているんですが、各国が保護政策に移行する中、日本としてこの原材料確保

お答え申し上げます。 　委員御指摘のとおり、経済安全保障の観点から、原材料を含めたサプライチェーン全体の強靱化を図っていくと、これは極めて重要な課題です。したがいまして、原材料の確保につきましては、経済安全保障推進法などに基づきまして、原料の備蓄とかリサイクル、重要鉱物の供給源の多角化などを進めるとともに、材料の利用効率を改善する、使う量が少なければそれだけリスクも下がるわけでございます。製造装置の高度化を支援する、こういった取組を進めています。 　他方、まさに半導体のサプライチェーン、これは一か国で全て賄うことができないぐらい幅広い物資、技術領域で構成されていますので、したがいまして、自国でしっかり取り組むとともに、幅広い国、地域とパートナーシップを結んでいく、例えばインドと半導体のパートナーシップ結んだりしておりますけれども、こういった取組を通じて、総合的な形で半導体のサプライチェ

日本だけでは完結しないというお話もありましたけれども、例えば供給体制についてですが、半導体製造の前工程では日本企業が高いシェアを占めるなど強みを持っていると。一方で、半導体の回路設計に関する知財を始めとする設計分野ですとか半導体の後工程と言われるところ、我が国では弱い分野とされています。 　先ほどから議論になっていますけれども、先日の質疑の中でもありました、得意分野も弱いと言われている分野も両方やっていくんだという話がありましたけれども、その点について、現状、注力して強化に取り組んでいるというような動きがあれば教えていただきたいと思います。

お答え申し上げます。 　まず、日本の強い分野、委員御指摘いただきました、例えば半導体製造装置、部素材、こちらは、先ほどもお答えしましたとおり、サプライチェーン、どう強靱化させていくのかという取組、あと、産業競争力を今後も維持していくという観点から、足下の設備投資はもとより、次世代技術、こういったものに対する研究開発の支援を行っています。 　一方、御懸念をいただきました弱い分野ということでございまして、例えば国内に製造拠点がない先端後工程、これ、ラピダスは先端前工程だけではなくて実は後工程も一体で取り組むという取組でありますけれども、そのほかに、まさに海外とのパートナーシップということをこれまでもお答えをさせていただいておりますけれども、ＴＳＭＣ、サムソン、さらにインテル、こういった企業と日本の製造装置、部素材メーカーが連携して後工程の技術開発に取り組んでいまして、これに対する支援も行っ

ありがとうございます。 　ちょっと時間の関係で一つ飛ばして、文科省さんにお越しいただいていますので、伺わせてもらいたいと思います。情報流出対策についてでございます。大学内で行われているこの研究からの情報流出ということで伺わせてもらいたいと思います。 　半導体を始め、特定重要物資の研究に関して、大学内での研究に携わる教授とか学生に対しても、例えば研究室へのアクセス制限であったり、情報管理体制であったり、これ、何らかの流出対策取るべきだというふうに思っています。 　現状、大学内で行われている半導体、特定重要物資に関する研究などの流出対策について教えてください。

お答え申し上げます。 　大学等におきましては、従来、外為法に基づく安全保障貿易管理の体制整備、徹底等の技術流出防止に係る取組を行っているところであります。また、近年、研究活動の国際化等に伴う新たなリスクへの対応として、研究者による情報開示と、それに基づく大学等におけるリスクマネジメント等、研究インテグリティー確保の取組も定着してきておるところであります。 　これに加えまして、現在、国内外における研究セキュリティー確保の重要性の高まりを踏まえまして、経済安全保障上の重要技術につきましては、内閣府を中心として、技術流出防止等の取組に関する手順書の策定に向けて政府全体での検討がなされております。 　文部科学省としましては、こうした政府全体の議論に参画するとともに、それに先んじて、大学等の研究セキュリティー確保に向けた基本的考え方を昨年十二月に公表いたしまして、今年度から、大学等に研究資金を

ありがとうございます。まさに今もまだ検討して、これからしっかりしていくというお話をいただきました。 　学業を通じての、やっぱり諸外国、世界とつながっていくという大切さを私も感じているところです。また、先日のこの委員会の参考人でお越しいただいた黒田さんも、過去のインタビューの中でお話しなさっていましたけれども、日本人だけが内輪でつるんでいるだけでは、将来、半導体ビジネスのグローバルネットワークで強みを発揮できる人材は育ちにくいんだということもおっしゃっています。そのとおりだと私も思います。 　国としてやっぱり機微な情報の流出対策しっかりと取りながら、一方で、大いに学生たちには学んでもらって、研究に没頭してもらえる、そういう環境を整えることこそ政治の役割だと思いますので、その辺りしっかりお願いをして、またその中で活躍する人材が育つことを期待をして、今日は質問を終わらせていただきます。