経済産業委員会

本当に今日は長い時間ありがとうございます。 　本当に、ラピダスの成功も、やはりこのトランプさんとの交渉に日本の製造業の先行きが懸かっていますので、あと四十五分後にはもう関税が発動されますから、いかに、どうやってこれを引き下げていくのかは、是非、被害者同盟、地球上がみんな被害者ですから、みんな代替供給先にもなり得ますから、そういった選択肢を是非腹に持って臨んでいただくことを強く要望いたしまして、終わります。 　ありがとうございました。

午後一時から委員会を再開することとし、この際、休憩いたします。 　　　　午後零時十四分休憩 　　　　　――――◇――――― 　　　　午後一時開議

休憩前に引き続き会議を開きます。 　質疑を続行いたします。岡野純子君。

国民民主党の岡野純子と申します。 　質疑の機会を賜りまして、誠にありがとうございます。 　間もなく、先ほど維新の斉木先生が繰り返しおっしゃっていた一時一分がやってまいります。あと十秒ほどで関税発動という状況でございます。通告外ではございますが、その点、一点だけお伺いしたいと思います。 　相互関税によりまして、今、世界経済が揺れているところです。大統領選のときから言っていたことではありましたけれども、今回のことで私は、アメリカは、トップが替われば、同盟国である我々すらよもや敵のような表現をされてしまう、こういう扱いを受けるということが分かって非常にショックを受けました。自分の国は自分で守らねばならないという思いがより強くなったところであります。これは防衛だけではなく、経済も食料安全保障も守っていかねばならないなというふうに考えています。 　先ほど似た視点の発言はあったんですけれども、

アジアという形でいうと、一番大きいのは中国ということになるんだと思います。 　私が昨年、ＡＺＥＣという会議でＡＳＥＡＮの国々を中心とした会合に出たときも、日本に対するいわゆるエネルギーを中心にした期待感というものはつくづく感じたところであります。 　今回、こうやって相互関税という形で世界共通に関税をかけるというアメリカ政府というかトランプ大統領の思いというものは、これは選挙を通じての話で、先生おっしゃられるとおりです。 　そういう意味の中で、ＡＳＥＡＮの国々とは少なくとも価値観を共有するところは、我々としては、エネルギーを始めとして、この関税というところでも、やはり物づくりというところを考えれば、日本からも多くの自動車関係のサプライチェーンを含めて出ているところでありますから、先ほど申したとおり、しっかり情報共有をさせていただかなきゃいけませんし、そして、ある意味で価値観を共有する中

御答弁どうもありがとうございます。 　是非とも、こういうときこそ冷静に、そして毅然と御対応をお願いしたいと思います。 　では、半導体について伺ってまいります。 　三日間の法案審議で、最終日のしかも終盤ということで、もうペンペン草も生えないほど質問し尽くされまして、私がヒアリングをした内容も今日の午前中とほとんどかぶってしまっておりまして、重複しているものも多々ございます。なるべく視点を工夫しながらお聞きしたいと思っておりますし、通告と答弁作成を行っていただいておりますので、順に聞いていきたいと思います。 　いきなりですが、先ほど吉田はるみ先生からもありましたサプライチェーンの強化について伺ってまいります。 　製造メーカーへの支援体制と材料調達のための連携について伺ってまいります。日本の強みでありまして、世界的な競争力を持つ製造装置、材料、部品の分野についてです。 　日本は、先ほ

お答え申し上げます。 　委員御指摘のとおり、半導体の製造装置、これは世界で三割とか、主要半導体部素材については半分ぐらい大きなシェアを持つという非常に日本が強みを持つ産業分野です。産業競争力強化、経済安全保障の観点から、こうした企業の高い競争力、これをしっかりと確保して半導体のサプライチェーンを強靱化していくということは非常に重要な課題です。 　経済産業省では、先端的な製造装置、部素材に関する研究開発に対する支援、それとともに、経済安全保障推進法に基づきまして、半導体製造に不可欠な製造装置や部素材の国内生産能力の強化に向けた設備投資への支援などを行ってきています。 　その際、多額の設備投資を要するシリコンウェハーから様々な設備、装置や部素材の設備投資、研究開発に至るまで、幅広く支援をしていくことでサプライチェーンを安定化させる、競争力を維持するということをやってきております。引き続き

ありがとうございます。 　では、その幅広に支援をされているという点の、先ほど研究開発というような御答弁もありましたが、その在り方についてなんですが、この技術開発、研究開発について、この日本の優れた分野を日本企業だけで閉じて強めていくという戦略でいくのか、あるいは国際的な連携を持ってグローバルな競争力を強化していくという戦略でいくのか、これまでですとか、また、今後、海外メーカーとの技術協力とか共同開発、そういった支援についてはどのように考えられるのか、伺います。

お答え申し上げます。 　委員御指摘のとおり、半導体政策につきましても、国際連携を通じて国際競争力を高めていくということは非常に重要な課題です。 　ある意味私たちが反省しておりますのは、我が国の半導体産業が凋落した一因として、国内企業の再編とか、日の丸自前主義の技術開発に注力をし過ぎていて、技術開発や販路開拓の面で海外との連携やグローバルな技術動向への対応が不十分であったというふうに反省しています。 　こうした過去の教訓を踏まえまして、現在の半導体政策では、例えばラピダスプロジェクトでは、アメリカのＩＢＭ、ベルギーのｉｍｅｃといった海外トップクラスの機関との密接な連携を進めています。 　また、部素材につきましても、半導体の微細化に伴って、特に先端半導体の後工程技術、これが重要になってきています。我が国の装置、部素材メーカーが海外の半導体企業と緊密に連携しながら開発に取り組む案件などに

よく分かりました。国際連携というお言葉で、もう自国で賄える産業ではない、手を携えるところは携えて、戦うところはしっかりと戦ってというような、過去の反省にも意識を向けた姿勢が理解できました。ありがとうございます。 　では、材料の次は調達能力について伺いたいと思います。 　日本には、信越化学工業始め世界的なシリコンウェハー企業、またそのほかにも様々な部素材のメーカーがあるわけですが、今後量産が始まっていくことができれば、ＴＳＭＣやサムスンやインテル、そういったところとの国際競争が激化していくことが想定されるわけですが、状況によっては材料調達が厳しくなることもあるのかなというふうに考えます。 　平時でありますとＷＴＯの協定に抵触してしまいますが、需給が逼迫したときに関してですけれども、日本の部素材メーカーが国内への供給を優先するといったような、そういった取決めは取っていらっしゃるのか、伺い