奥家敏和

お答え申し上げます。 　ＡＩを始めデジタル技術を取り巻く環境変化が非常に激しいということがございますので、今後のデジタル赤字を見通すことはなかなか難しいということを断らせていただいた上で、昨年十二月に行った経済産業省の半導体・デジタル産業戦略検討会議では、二〇二〇年度から二〇二三年度までの赤字の増加幅がそのまま継続した場合に、二〇三〇年度には約十兆円までデジタル赤字が拡大すると試算していますが、仮に同じ方法で、最新である二〇二四年の数字を用いて単純に機械的に計算すると、その数字は約十二兆円となります。

お答え申し上げます。 　まさに、先ほどラピダスの関係で需要の御議論いただきましたけれども、まさにステップツーのところでも、先端半導体、ここの需要を開拓していく、需要を開拓するということは使い手を育てていくということですね。例えば自動車でありますとか、そういったエリアの設計能力を強化するための支援というものを行っています。 　さらに、御指摘いただきましたステップスリー、こちらに向けては、ＬＳＴＣというような技術組合で更にその先の先端半導体の設計を行う人材を育てていこうということで、ステップツー、ステップスリー、視野に入れた形で設計のところについての支援も行っていくということでございます。

お答えを申し上げます。 　委員から御指摘ございましたとおり、先端半導体の製造能力の確保には初期投資、巨額な初期投資が必要ということでございます。 　主要各国におきましても、その製造能力を自国に持ってもらおうということで、アメリカでは十四兆円ぐらい、中国では十七兆円ぐらい、こういった形の大胆な支援策を講じていると、こういう状況にございます。 　　　〔委員長退席、理事古賀之士君着席〕 　我が国におきましても、まさに本法案で現在御議論いただいております十兆円以上の公的支援を行うフレーム、これを構築して、適切に対象とフェーズに合った形で、補助金でいくのか、出資でいくのか、債務保証を打つのか、適切な支援策を組み合わせて支援していこうということで考えているということです。 　例えばラピダスにつきましては、これは御指摘いただきました次世代半導体ということでございますので、国が一歩前に出る形で研

お答え申し上げます。 　まず、ＡＩ・半導体産業基盤強化フレーム、こちらにおける十兆円以上の公的支援につきまして、研究開発や設備投資に対する補助、あと委託、研究委託のようなものが含まれているわけでございますが、こういった支援につきましては、直接的な回収を想定しているわけではございません。ただ、ＡＩ・半導体分野の官民投資はやはり波及効果が非常に大きくて、地方経済の活性化などを通じて賃上げや雇用創出といった形で大きく貢献している、社会に大きく役に立っている、波及効果の観点でも期待がされるものだというふうに認識しています。 　また、本法案に基づいて選定された事業者に対する金融支援のうち、例えば出資を行う場合には、対価として取得した株式を適切なタイミングで売却することで公的資金の回収もまた期待できるということで、そこは最大限頑張ってまいりたいというふうに考えております。

お答え申し上げます。 　まず、先端半導体の開発状況につきまして言えば、二ナノの半導体、これは開発して量産に入っている先行事業者がまだいないというところです。ただ、ＴＳＭＣは量産化もう入る準備ということでございます。ＴＳＭＣ、サムスン、こういった海外企業、開発をしておりまして、ラピダスが量産開始を目指している二〇二七年よりも前に他社が市場投入する可能性があると、これは事実です。 　他方、先ほど委員からもお話しいただきましたけれども、二ナノの半導体であっても、顧客によってその使う条件、そういったものを見ながら、性能や用途、求めるものが異なってくるということになってきます。したがいまして、ラピダスと競合他社との競合関係はどうなっているのか、適切に分析、評価することは重要だろうと考えています。 　顧客、ユーザー側ですけれども、半導体の高性能化などに伴いまして、半導体チップの製造期間はどんどん

お答え申し上げます。 　委員御指摘のとおり、経済安全保障の観点から、原材料を含めたサプライチェーン全体の強靱化を図っていくと、これは極めて重要な課題です。したがいまして、原材料の確保につきましては、経済安全保障推進法などに基づきまして、原料の備蓄とかリサイクル、重要鉱物の供給源の多角化などを進めるとともに、材料の利用効率を改善する、使う量が少なければそれだけリスクも下がるわけでございます。製造装置の高度化を支援する、こういった取組を進めています。 　他方、まさに半導体のサプライチェーン、これは一か国で全て賄うことができないぐらい幅広い物資、技術領域で構成されていますので、したがいまして、自国でしっかり取り組むとともに、幅広い国、地域とパートナーシップを結んでいく、例えばインドと半導体のパートナーシップ結んだりしておりますけれども、こういった取組を通じて、総合的な形で半導体のサプライチェ

お答え申し上げます。 　まず、日本の強い分野、委員御指摘いただきました、例えば半導体製造装置、部素材、こちらは、先ほどもお答えしましたとおり、サプライチェーン、どう強靱化させていくのかという取組、あと、産業競争力を今後も維持していくという観点から、足下の設備投資はもとより、次世代技術、こういったものに対する研究開発の支援を行っています。 　一方、御懸念をいただきました弱い分野ということでございまして、例えば国内に製造拠点がない先端後工程、これ、ラピダスは先端前工程だけではなくて実は後工程も一体で取り組むという取組でありますけれども、そのほかに、まさに海外とのパートナーシップということをこれまでもお答えをさせていただいておりますけれども、ＴＳＭＣ、サムソン、さらにインテル、こういった企業と日本の製造装置、部素材メーカーが連携して後工程の技術開発に取り組んでいまして、これに対する支援も行っ

お答え申し上げます。 　日本と東南アジアがＡＩ分野のイノベーションを共に促進するということは、委員御指摘のとおり、極めて重要なことだと考えております。 　これまで、経済産業省では、マレーシア工科大学やバンドン工科大学において、日本のトップＡＩ専門家によるＡＩ人材の育成プログラムを実施する、また、アジアのＩＴサービス関連業界団体の全体会合、ここにおきまして、日本のトップＡＩスタートアップを紹介して協業を提案する、さらに、グローバルサウス補助金を活用しまして、我が国の優れたＡＩ開発企業と東南アジアの現地ユーザー企業とのマッチングや実証事業の立ち上げ、こういったものに取り組んでいます。 　実証事業の一例としまして、日本のフィンテック企業のココペリという企業があるんですけれども、このココペリとＡＩスタートアップのＥＬＹＺＡが連携しまして、ビジネスマッチングプラットフォームにタイ語と日本語を理

お答え申し上げます。 　ラピダスプロジェクトは、二〇二七年に二ナノ世代の次世代半導体の量産基盤の構築を目指すものであります。ラピダス社が量産を目指している次世代半導体は、海外のトップ企業も量産に至っておらず、難易度が高いという、これは事実です。他方で、二ナノ世代で用いられる技術は、三ナノ世代、古い世代の技術とは半導体の基本的な構造に大きな違いが存在します。製造技術も大きく変わることもあります。競合他社の先行優位が小さく、新規参入者には大きなチャンスがあるというふうに考えています。 　こうした中、技術開発につきましては二〇二二年より開始しておりまして、先月の外部有識者による審査において順調に進捗していると評価もされています。また、北海道千歳市の拠点についても、今月のパイロットラインの立ち上げを開始しています。さらに、量産技術の確立に向けましては、ラピダスは、競合他社よりも短納期の生産方式

お答え申し上げます。 　近年、最先端半導体の製造に要する期間が長期化しています。半導体設計企業などの顧客側においては、短納期製造を求めるニーズが高まっていると認識しています。ラピダスはその製造方法につきまして、複数のウエハーをまとめて処理する従来のバッチ方式ではなく、ウエハーを一枚ずつ処理する枚葉式を採用することなどを通じまして、受注から納入までの期間を短納期化することを目指しています。これによりまして、ＴＳＭＣやサムスンなど既存の企業とは異なる競争軸で新たな顧客価値を提供する方針です。 　こうしたラピダス独自の事業戦略に新たな価値が見出された結果だと考えておりますけれども、ＩＢＭがＡＩ半導体の製造委託先にラピダスを活用すると公表し、ほかの北米の新興企業との連携も進んでおります。国内でも、ラピダス、プリファードネットワークス、さくらインターネットとの間でＡＩ計算基盤の構築に向けた提携が